ARM并购王道 着眼SOI、手机3D绘图技术

ARM并购王道 着眼SOI、手机3D绘图技术 营运长Tudor Brown：明年仍续并购　SOI是手机芯片必备
（记者宋丁仪／新竹）	2006/12/01
全球核心架构IP授权龙头安谋（ARM）过去10～15年共计收购10家半导体相关企业，其中，更于短短1年内迅雷不及掩耳地买下3家公司，安谋几年来市场占有率不仅持续巩固，每年几乎维持2成的成长率，更因不断寻求非内部营运成长途径（inorganic growth），俨然已稳坐全球最具影响力的半导体IP授权宝座。 　安谋营运长Tudor Brown年度访台时接受本报采访时表示，企业购并（M&A）将是快速成长的重要途径之一，安谋将以目前主要业务通讯产品CPU为核心，发展绝缘层上覆矽（SOI）及多媒体方面3D绘图芯片技术，在可预见的未来，安谋仍将会发动连串购并案，扩充智财权版图；以下为本报记者专访纪要。 问：安谋1年内迅速发挥购并策略，可预见的未来内仍将持续购并动作？将着重哪里些方向呢？ 答：安谋不断致力于扩充智能财产权及专利版图，从由内研发及向外购并2大路径着手；由最新几个购并案可看出，安谋购并包括Keil，系着眼于未来为控制器快速成长市场，Falanx则以手机3D绘图芯片技术见长，而SOISIC则拥有相当独特的绝缘层上覆矽技术。 我认为，未来购并仍将是安谋追求成长的一大途径，未来1年内仍可能见到安谋持续宣布购并，但数量或许不如之前那么多，毕竟任何购并案之后都须经过缓冲期，安谋也在正在调整中、以发挥最大的购并效益。 问：安谋约有三分之二营收仍来自手机CPU贡献，是否未来购并标的也将围绕此核心？ 答：以绝缘层上覆矽技术为例，我认为，此技术有利改进芯片功耗及效能，未来势必应用于手机CPU上面，但究竟适合由65奈米制程导入或从45奈米制程才导入，目前尚未定论。 从整体半导体产业链来看，全球能供应SOI材料的厂商当属Soitec便占8成，具备实际量产技术的业者也仅超微（AMD）等几家，而电子设计自动化软件（EDA）支持SOI设计亦仍相当欠缺，这些产业的小区块（pockets）各自独立分散；或许距离SOI真正普及还有许多努力空间，但安谋买下SOISIC，便是意图将这些区块慢慢连结起来，正因看好它未来的应用潜力，我认为，未来几年SOI技术将愈来愈受重视。 问：这几年安谋在亚太区积极力推高阶核心授权产品线，同时积极与亚太晶圆厂合作，可否分享您的市场观察？ 答：安谋目前与台积电（2330）合作已进展至90、65、45奈米先进制程，同时也独家成为新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）、IBM及三星电子（Samsung Electronics）联盟的45奈米制程合作伙伴，在大陆也与中芯展开90奈米制程合作。 整体来说，台湾晶圆厂及IC设计业者技术跑得较前，但是大陆业者正快速追上，似乎目前大陆晶圆厂只有少数业者具有能力往高阶发展，另一部分则仍以成熟制程为主，情况不一而足；然大陆毋庸置疑未来是相当大的市场，尽管很多人说，当地IP保护仍有待改善，但安谋至少在大陆已有5个授权合作案，并持续增加中，当然我们的授权方式也做出一些调整，包括分开授权给IC制造及设计业者，若IP仅从设计端遭盗用也无法量产。 问：安谋未来看好哪里些区块市场的成长力道？ 答：以大陆来说，不论是GPS、CDMA或中国自订的3G手机标准TD-SCDMA，都可用安谋的核心授权平台，随着手机功能不断强大，多核心将是方向；另外，我们也相当看好32位元MCU市场，尤其安谋与台积电0.18微米制程合作，可使32位元的价格已与8位元MCU相当，极具竞争力，我认为，汽车电子及医疗保健市场嵌入式系统至2010年前将可望成长10倍。