导电银胶的应用范围
导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能，并且粒径要在合适的范围内，能够添加到导电银胶基体中形成导电通路。它主要应用于以下几个方面：
(1)导电银胶主要用于微电子的装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘的连接;导线与管座、元件与穿过印刷线路的平面孔、波导调谐的粘接以及孔的修补等。
(2)导电银胶还用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊，导电银胶作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围有：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备以及解决电磁兼容(EMC)等方面。
(3) 导电银胶的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接，导电银胶胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接，用于电池接线柱的粘接，是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途。
(4)导电银胶能形成足够强度的接头，因此可以用作结构胶粘剂
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