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在PCB很小的情况下，通常需要把几个小板拼成一个大板使用。这事可以交给PCB厂家处理，但这样的话，原始的SMT坐标数据
就因为拼板而发生了改变，不利于SMT生产。如果自己事先拼好再做PCB就可以避免这个问题。
一、先把单个的PCB做好，确认无误后就可以开始以下拼板操作了。
二、选择EDIT->COPY,框选整个PCB，包括外框。为了精确定位，参考点和拷贝到的新位置都用键盘输入，记住这些坐标值，这在后面的
丝印层调整中会用到。
三、所有单板复制到指定位置后会出现很多DRC，所有的元件序号也被设定为×，如R×，这是因为复制的部分没有对应的网表的原因，
暂时不要理会这些。这个问题将在通过调整丝印层解决。
四、重新生成拼板后的光绘文件和钻孔数据文件及钻孔表等。
五、通过前面几步，除了丝印的光绘文件外，其它的光绘文件包括钻孔相关文件都已OK；以下将解决丝印的问题。
六、重新建立一个.BRD文件，并通过SETUP-->SUBCLASSES增加一个MANUFACTURING的SUBCLASS，ARTWORK;
七、用FILE->IMPORT->ARTWORK导入拼板后的丝印文件，注意要导入到MANUFACTURING 的ARTWORK层。
八、保留原始的丝印图形，删除掉复制后产生的丝印（这些丝印全是以×结尾的）。再把原始的丝印复制到正确的位置。
九、再用这个调整好丝印的文件产生一个新的光绘文件，至此大功告成；
 注意：拼板和V型槽
多个电路板拼在一起可以节省开板费，可以采用在机械层画线，然后标注V-CUT的方式，让厂家知道你要在这个地方开槽。或者用邮票孔的方式在需要分割的地方画一串过孔，不过这种方法做出的板子边缘会不齐整。
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