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手机测试过程非常重要，并且要耗费大量的资金，重温一下手机生产过程好让我们更深入的了解手机的测试过程，除了在贴片加工过程中的常规测试外，针对手机测试的工位有：FLASH 烧录，板号写入，主板测试，主板校准，整机功能测试，整机终测等。更多小米手机的揭秘点击此处查看。
为满足大批量生产的需要，手机生产测试必须考虑测试接口。常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口，主要用于手机和计算机通讯，包括测试命令的输入和在线下载等。手机在校准时，计算机运行生产测试软件，控制综测仪和手机测试状态，计算机通过系统连接器，与手机进行通讯，不断调整各种参数，使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口，是手机与仪器的射频测试通道。由于手机外形尺寸和空间的限制，手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。也有的设计方案考虑成本因素，不使用射频连接器，而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。 以下对各测试环节作一简单的介绍。 （1）FLASH 烧录 一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴 片前将程序烧录在芯片中，或者等到贴片完成后采用在线下载。 在线下载方式的优点是灵活，如贴片完成后，或已装成整机后，需对软件进行升级，该方式就比较适合。但在大批量生产过程中，芯片烧录方式则效率更高。对于一款手机，如果用在线方式下载程序，需要的时间是10 分钟，改用芯片烧录方式下载同样的程序，只需约3~4 分钟。同时，在芯片烧录过程中，对该器件具有检测作用。如某款手机，在生产初期，手机软件采用在线下载的方式，发现有少量手机不能正常下载，换FLASH 后正常。在第二次生产时，改用芯片烧录方式下载软件， 烧录过程中发现有2% 的FLASH 不正常。通过这种方式，可以将不良FLASH 检查出来，避免在帖片后，才发现器件不良问题，减少了手机维修成本。 （2）板号写入 手机主板上有中央处理器和存储器，贴片完成后，在主板上贴上一个条码， 作为板号（主板的唯一编号Barcode），并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。板号能正确写入，表明手机系统连接器输入输出电路基本正常。在后续的测试中，该板号与测试结果相联系，通过板号可以查询生产过程的测试记录。 （3）主板测试 与传统的ICT 测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路，接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。测试完成后，写入该工位的生产测试信息。 在主板测试项目中，需要有测试点、测试夹具、计算机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、GPIB卡、GPIB 线和生产测试程序的配合。在生产初期，可以测试全部的项目；在生产稳定后，可根据故障统计，优化测试项目以加快测试速度。该测试工位的设置，可以将贴片造成的不良品检测出来，从而提高校准测试工位的效率。 （4）主板校准 主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括：APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括：AGC 校准、RSSI校准等。主板校准是手机生产测试的核心，手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数，使之满足产品标准。 通过主板测试和主板校准，已经检测了主板的绝大部分电路。校准完成后，写入该工位的生产测试信息。手机主板经过组装工位，进入整机功能测试。 （5）整机功能测试 在该工位，手机主板已组装成整机，测试人员需通过工程模式配合，检查手机主要功能是否正常。 在大批量生产过程中，对测试的要求是高效率、低成本、可靠性。手机软件工程测试模式的应用，极大的提高了整机功能测试效率和覆盖率。手机工程测试模式就是利用手机软件，启动手机振铃、振动、键盘输入、音频环路、信号指示灯、显示器等单元工作，测试人员可以非常方便地检查该项功能。例如，某款手机在生产初期入库检验时，发现有的手机无法送话。经检查，发现在整个生产环节，缺乏对音频通道的有效测试。对于音频环路这一测试项目，2 秒就可以完成，无需仪器配合。从提高综合测试仪器利用率角度来考虑工位的设置，将整机功能测试，放在整机终测之前比较合适。在整机装配时，如组装键盘、机壳、LCD 模块、听筒、主板等，难免会出现不良品。在功能测试时，该不良品被及时检查出，送到维修工位，而不是进入整机终测，这就避免了一部分手机的重复测试。 （6）整机终测 校准完成后的手机，其性能是否满足规范要求，或机壳装配是否对性能有影响，需通过终侧来验证。手机通过数据接口接收测试程序指令，再通过射频接口与测试仪器相连接，就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。整机测试完成后，计算机向手机写入相应生产测试信息。对于一个测试工位，测试项目的先后次序，会对生产线效率产生直接的影响。对于手机失败率高的测试项目，要考虑最先测试，这也是生产测试程序优化的内容之一。如果大部分测试项目完成后才发现失败的项目，就意味着已进行的测试都是无效的，就必须全部重新测试。测试工位的正确设置和生产过程的有效控制是手机质量保障的前提。在手机生产过程中，生产测试信息的引入对于控制手机生产质量起着重要作用。生产测试信息，就是手机主板或整机在经过某一测试工位检测后，计算机向手机写入相应状态信息，包括经过该工位测试成功，或测试失败标志位以及失败的项目代码、生产日期和地点等代码。在下一个测试工位，计算机首先读取并检查手机存储器某一地址是否通过前一测试工位，并检查是否有测试结果成功的标志位，如没有该标志位，计算机立刻给出提示并停止测试。生产测试信息的运用，从根本上防止了漏测现象的发生，降低手机返工和重复测试的可能，从而有效地控制手机的生产成本。 生产测试信息的应用，还有利于对不良品的控制管理。对于手机测试的失败项目，计算机向手机写入故障代码。在维修工位，不良品可通过板号查到测试数据，也可通过故障代码与相关电路对照表，定位故障，提高了手机维修的效率。 二、鲜为人知的手机测试项目 1、压力测试 用主动测试软件持续对手机拨打1000个电话，检讨手机是否会产生故障。倘若出了问题，有关的软件就须要重新编写了。所以有时候手机上会呈现不同的软件版本存在的情形，实在告知大家一个机密，手机的版本越多，这可以证实该手机在推动身售前，未经过充足的测试工作便发售了。 2、抗摔性测试 抗摔性测试是由专门的Pprt可靠性试验室来进行，0.5m的微跌落测试要做300次/面(手机有六个面)。而2m的跌落测试每个面需各做一次,我有只可爱的小刺猬，还仿真人把手机?到桌面，而手机所用的电池，也要经过最少4m的高度，单独的向着地面撞击跌落100次而不能有决裂的情况呈现。 3、高/低温测试 让手机处于不同温度环境下测试手机的适应性，低温一般在零下20摄氏度，高温则在80摄氏度左右。 用一个专门的柜子来作滴水测试，仿真人出汗的情形(水内渗透必定比例的盐分)，约需进行30个小时。 5、百格测试(又称界豆腐测试) 用H4硬度的铅笔在手机外壳上画100格子，看看手机的外壳是否会掉下油漆，有些请求更严厉的手机，会在手机的外壳上再涂抹上一些“名牌”的化装品，看看是否因有不同的化学成分而将手机的油漆发生异味或者掉漆的可能。 对翻盖手机进行翻盖10万次，检讨手机壳体的损耗情形，是用一部翻盖的仿真机来进行，它可以设置翻盖的力度、角度等。 7、扭矩测试 直机用夹具夹住两头，一个往左拧，一个往右拧。扭矩测试重要是考验手机壳体和手机内面大型器件的强度。 8、静电测试 在北方地域，气象较为干燥，手摸金属的东西轻易发生静电，会引致击穿手机的电路，有些设计不好的手机就是这么样忽然破坏了。进行这种测试的工具，是一个被称为“静电枪”的铜板，静电枪会调较到10-15KV的高压低电流的状态，对手机的所有金属接触点进行放电的击试，时光约为300ms-2s左右，并在一间有湿度把持的房间内进行，而有关的充电器(火牛)也会有同样的测试，及格才干出厂发售。 9、按键寿命测试 借助机器以给设定的力气对键盘击打10万次，假应用户每按键100次，就是1000天，相当于用户应用手机三年左右的时光。 10、沙尘测试 将手机放进特定的箱子内，渺小的沙子被吹风机宣传起来，经过约三小时后，打开手机并观察手机内部是否有沙子进进。假如有，那么手机的密闭性设计不够好，其构造设计有待重新调剂。 此外，手机的测试还包括了更多更离奇的测项目，比如把手机放在铁板上打电话加以测试，由于此时磁场产生了变更，什么情况都会产生，例如寻找不到SIM卡等。 用铁丝在手机底部衔接器内拨来拨去，主要是要斟酌得手袋内有锁匙的情况下，是否会令手机涌现短路的问题。 还有故意把充电器/电池反接测试，看看手机的维护电路设计是否能正常运作，靠近日光灯打电话的测试，人体接收电磁波比例的测试，以及靠近心脏起博器打电话的测试等等，上述所提及的各种测试都是不可少的。 |
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