苹果别恋？ 台积高阶封测受挫
台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）决定改采层叠封装（PoP），有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至日月光。 台积电不愿透露客户采用CoWoS进度。业界认为，台积电宣布跨足高阶封装之后，市场原忧心日月光、矽品等既有一线封测大厂将受到严重威胁；随著阿尔特拉等大厂封测订单可能转向，封测业面临台积电抢高阶订单的利空暂时消除。 消息人士透露，阿尔特拉、赛灵思及苹果等大厂，最新芯片原本都已决定导入台积电20纳米制程。但经过多月后段封测试产结果，良率均未如预期，且每片矽晶圆投片成本不减反增，性价比不符要求，使得这些客户决定舍弃CoWoS制程。 消息人士说，阿尔特拉、赛灵思未来将改采较成熟及具低成本诱因的层叠封装（PoP）技术，订单将流向近年来在这块领域大举布局的日月光、矽品等封测大厂。 外传苹果去年第4季即委托日月光进行A6处理器后段封测，隐约透露苹果已为主力芯片转至台积电代工，为庞大的后段封测产能预做规划；如今苹果新A7处理器决定舍CoWoS而改PoP，预料对日月光及矽品的依赖程度将升高。但日月光和矽品均不愿针对争取苹果订单动向置评。 业界传出，台积电CoWoS技术被迫延后，并积极说服苹果在新一代FinFET 16纳米制程采用。台积电强调，不会停止推动CoWoS的计画，公司先前定下2015年相关业务规模达到10亿美元（约新台币296亿元）的目标不变。  图／经济日报提供 台积电去年宣布推出CoWoS技术服务，并计划在2013年开始接单，成为全球首家提供将从芯片代工生产到后段封测等整合服务的晶圆代工厂，被各界视为争取苹果新世代处理器的秘密武器。 台积电更为此向封测业大举挖角，并建构逾400人的封测团队，全力争取苹果订单；去年更宣布包括阿尔特拉及赛灵思等主要长期合作伙伴，率先采用台积电CoWoS制程，进行20纳米制程2.5D及3D IC芯片开发，唯独对苹果新世代手机应用处理器的导入绝口不提。 阅读秘书／CoWoS、PoP CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电提出的半导体整合生产技术，主要在芯片和基板中间插入矽中介层（interposer），业界称为「2.5D」封装技术，是迈向矽钻孔（TSV）3D IC的过渡解决方案。 PoP（Package on Package，层叠封装）技术是将2个或更多的芯片，以垂直堆叠或是背部搭载的方式，来节省印刷电路板（PCB）占用的空间，也是业界朝向3D IC发展的重要封测技术之一。目前一线封测厂多押注在这项技术，是市场主流。 （简永祥） |
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