提高PCB设备可靠性的技术措施运提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下： （1）简化方案设计方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提 高设备可靠性的有效措施。块功能相对单一，系统由模块组成，可以减少设计的复杂性，将设计标准化、规范化。国内外大量事实已证明了这一点，产品设计应采用 模块化设计方法。 （2）采用模块和标准部件模块和标准部件是经过大量试验和广泛使用后证明为高可靠性的产品，因而能充分消除设备的缺陷和隐患，也为出现问题之后的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性，而且能大大缩短研制周期，为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。 （3）提高集成度选用各种功能强、集成度高的大规模、超大规模集成电路，尽量减少元器件的数量。元器件越少，产生隐患的点也越少。这样，不仅能提高设备的可靠性，而且。能缩短研制、开发周期。 （4）降额设计降额设计是指元器件在低于其额定应力的条件下工作，是降低元器件失效率的有效方法，因此，设汁时在确保技术性能指标的前提下，对元器件的工作电压范围、温度特性、电特性参数等都采取降额使用的方法，从而降低元器件在各种应力条件下的失效率。 （5）选择优质器件元器件是设备的基本组成单元，其质量的好坏将直接影响到设备的可靠性。军用通信设备应尽量采用工业级以上产品，最好是军品，并在上机前严格进行老化筛选，剔除早期失效器件。 （6）充分利用软件资源由于软件编程的灵活性，在设计中应充分利用软件资源。目前软件的调试手段和工具相对较多，对故障和设计问题容易定位，解决周期相对较短。充分利用软件资源是提高可靠性的一个重要方法。 （7）结构可靠、工艺成熟、先进电路、结构设计中，应尽量减少接插件、金属化孔的数量，电路器件和芯片尽量采用直接在印制板上焊接的方法，选用表面贴装器件，采用表面贴装技术，以避免接触不良，确保设备的可靠性。 （8）热设计过高的温度是引起设备性能和可靠性降低的重要因素之一，为此应采取热防护措施控制和降低设备工作时的温升，保证设定良好的散热，提高设备的热可靠性。过低的温度，也会引起设备性能和可靠性降低，有的元器件在环境温度太低时不能正常工作。所以在低温环境中使用的设备，也要进行低温测试。在设计时必须考虑设备工作的温度条件和环境。 |
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