金运激光12月15日晚间披露定增预案,公司拟向实际控制人梁伟及其子梁浩东合计非公开发行1008万股,发行价格为29.76元/股,募集资金总额为29998.08万元,拟全部用于补充公司流动资金。公司股票将于12月16日复牌。 根据方案,公司控股股东梁伟出资4999.68万元,认购168万股;梁浩东出资24998.40万元,认购840万股。其中,梁浩东系梁伟之子,1993年出生,现就读于美国University of Arizona。此次发行完成后,梁伟直接持股比例将由54.85%降至52.03%;梁浩东的持股比例为6.17%。 公告称,此次非公开发行股票募集的资金总额为约3亿元,扣除发行费用后全部用于补充公司流动资金。该笔流动资金将根据3D打印行业发展趋势和公司业务拓展的需要,主要用于“金运3D+平台”建设,包括加大对云工厂的投入、线上云平台及相关信息系统的优化和升级、线下体验店开设运营、3D+设计俱乐部搭建等。未来,公司还将以“金运3D+平台”为核心,倾力打造3D打印生态圈,逐步成为具有行业领导力的生态型公司。 金运激光表示,本次非公开发行目的在于增加公司自有资金,壮大公司资本实力,进一步增强公司的抗风险能力和持续经营能力;同时,通过本次非公开发行,满足公司转型发展和业务扩张对固定资产投入、信息化建设以及日常营运等资金需求,从而进一步提高公司核心竞争优势及行业竞争力。 |
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