 腾讯数码讯（编译：Hamish）几天前，荷兰媒体Tweaker.net使用基准测试软件GFXBench对市面上一些旗舰机型的发热量进行了测试，结果显示HTC One M9的最高温达到了惊人的55.4℃，明显超过其他测试机型。对此HTC表示，出现这种情况的主要原因是HTC One M9的软件尚未最终完成调校，现在这个问题已经解决。 有传闻指出，为了确保这款旗舰机型按时上市，HTC已经设法解决了它的软件问题。据悉，由于软件存在问题，该公司此前已经推迟了HTC One M9在台湾的上市时间。 因为成功了修复问题，HTC One M9在美国的上市时间依然定在4月10日。经过测试之后，软件调校完成的HTC One M9比之前测试时低了9-10℃，最高温也只有40℃。 目前我们尚不清楚HTC如何在这么短的时间内解决发热问题，据悉该公司很可能对骁龙810处理器进行了降频处理，这种方法有可能对手机性能产生一定的影响。 来源：ubergizmo |
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