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智东西（公众号：zhidxcom） 时隔一年，我们又一次在深圳迎来英特尔 IDF15 大会。除了再次强调与中国本土企业合作的重要性外，在可穿戴设备和物联网这个可以预见的领域，英特尔也开始重点强调。 根据英特尔CEO柯再奇的主题演讲，本次IDF的几个大大关注点，除了推出最新的第六代酷睿处理器，就是在智能硬件方面的布局，在中国市场成立智能产品创新中心，同时希望通过新的可用于穿戴类智能硬件的Curie芯片来打通智能硬件市场。 从英特尔的逻辑来看，Curie更像是辅助创客群体快速推出产品的基础硬件，Intel能否借此在智能穿戴市场站稳脚跟，通过多方了解，先看看Curie的更多细节和定位。 IDF15大会上展示了针对可穿戴设备的新版本Curie 微型芯片，Curie 不仅适合常见的智能手环、智能手表，还可以用于智能自行车、手镯、机器人等物品，现场也展示了一些案例产品。 Intel Curie什么来头？ Intel Curie 模块基于 Quark SE SoC 平台打造，Quark 系统芯片是去年英特尔发布的重量级产品，如今经过改良已经可以将尺寸缩减到钮扣大小。除了 Quark 处理器外，Cuire 还配有动作感测器、蓝牙射频、电池充电控制等模块。 Intel Curie 模块，不会储存任何实际的东西，也不是用于向手机发送消息，而是用于传递小而稳定的数据。该模块提供了电源管理 IC、DSP、加速度和六轴陀螺仪的传感器组合，支持低功耗蓝牙技术，可以与任何具备蓝牙的移动设备配对。 为了让更多人更快应用 Intel Curie，英特尔提供一套很小、很有效率，且开放原始程式码的即时作业系统（RTOS），配有专门的穿戴式参考应用，进一步满足开发商对物联网的需求。 Curis和Edison有什么不同？ 这是很多人关心的问题，在2014年CES上，Intel推出Edison芯片，也是觊觎日渐兴起的智能硬件产品而推出的，但过去一年来，大规模但应用还没有出现，Curie是Edison的升级或替补吗？ 英特尔公司新设备事业部高级总监 Edward Ross对智东西（公众号：zhidxcom）表示，Edison 平台主要用在比如机器人或者无人机设备上，由于这些设备对计算能力要求非常高，对本地处理能力要求较高。通过 Edison 平台的应用，可以使这些设备在性能方面有很大的提升。 Curie 相对 Edison 平台是相互补充，两个平台的具体倾向不同。Cuire 主要是微处理器环节，所以能够非常快速的收集数据、对数据进行分享，应用的设备对计算能力要求不像Edison平台设备那么高。 物联网互联设备由于计算能力要求不同，倾向性也不同。Edison 平台针对计算能力较高的产品，Cuire 平台针对计算能力较低的产品。过去一年，英特尔在 Edison 平台所做出的努力不仅是建立这些开发板，包括开放软件站、硬件规模建立。所有这些英特尔也会针对 Cuire 做出有相同的努力。 Curie将来的发展前景 英特尔会将这枚“钮扣”大小的“ Intel inside ”产品运用到智能手表、智能腕带、智能手环等产品，甚至是几年后的任何智能硬件中。 英特尔表示，Intel Curie 模块将在 2015 年晚些时候正式出货，同时英特尔也将提供官方的开发工具包 IQ Software Kit，包括软件平台和配套应用，方便设备制造商打造兼容该平台的固件和应用程序。 Curie规模应用的难题 目前的市场上，除了英特尔还有联发科、德州仪器等厂商在市场上已有一定市场优势，英特尔如何让Curie在智能硬件市场能在短时间内有更大规模大使用，是需要面临的问题。其实，在Edison的时代，这也是个要解决的难题。 据深圳智能硬件圈内人士分析，联发科在可穿戴芯片市场颇受当地厂商接受，主要通过低价以及过去在智能手机时代留存的供应关系基础，打开了市场。 同时，Curie在深圳这样的市场普及也有一些现实问题，软件技术环境怎样让现有市场的技术人员更快接受？芯片的兼容性问题，以及最终的市场售价能否PK“山寨”产品等等，都是潜在问题。 总结： 对于智能硬件方面，英特尔发布了除 Edison平台之外的 Curie 平台，创客可以选择开发板时在低功耗和高功耗之间进行选择。另外 Curie 配有各种传感器模块，这也为创客解决了在小模块平台上添加传感器的难题。 除硬件的优势之外，英特尔表示针对 Curie 也会和 Edison 一样帮助创客，在硬件和软件方面都给予支持，让创客以最快的时间走向市场。
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