塑料电镀胶体钯溶液的配方与配置方法

    慧聪表面处理网讯：塑料电镀技术在近30年已发展成为一种有价值的技术，由于镀层与基体的结合力好，抗蚀性能比以钢铁为基体的镀层强，并且耐热、耐磨性能也能满足设计要求，因此，应用越来越广。其中的胶体钯是本镀种最核心的技术，今天我们乐将团队就与大家分享一下：塑料电镀胶体钯溶液的配方与配置方法。

    塑料电镀胶体钯溶液的配方与配置方法

    1.胶体钯溶液的配方

    甲液组分：

    氯化钯（PbCl2）  1g；

    氯化亚锡（SnCl2·2H2O）  2.53g；

    蒸馏水  200mL；

    盐酸（密度l.84g·cm-3）  100mL。

    乙液组分：

    氯化亚锡（SnCl2·2H2O）  75g；

    锡酸钠（Na2SnO3·3H2O）  7g；

    盐酸（密度l.84g·cm-3）  200mL。

    工艺条件：温度20℃左右，时间10～20min。

    2.胶体钯配制及配制时反应机理

    2..l胶体钯配制

    （1）液A配制:将固体二氯化钯溶于l00mL盐酸和200mL蒸馏水的混合液中，在30±2℃的条件下，加入固体氯化亚锡，并在不断搅拌下反应12min

    （2）液B配制：将固体氯化亚锡加到200mL盐酸中，搅拌至完全溶解，再加锡酸钠，制成白色乳浊液。

    （3）混合：将配制好的液B在不断搅拌下，慢慢倒入液A中，稀释至1L,便得到深褐色的敏化活化液。在40～45℃下保温3h，以提高活性并延长使用寿命。

    2.2胶体钯配制的反应机理

    在盐酸水溶液中，Pd2+和Sn2+进行反应有金属钯微粒生成，钯微粒吸附溶液中过量的Sn2+，以胶态形式存在。

    一般反应可以用下列方程式表示：nSn2+(过量)+Pd2+→Sn4＋＋Pd[(n-1)Sn2+]但实际上其反应机理是比较复杂的。有人研究认为，整个过程与Sn2+的过量程度、Sn2+／Pd2+、溶液的pH值、配制时的反应条件等多种因素有关。

    2.3配置操作过程中应注意的事项

    (1)避免Cr6+的带入，Cr6++Sn2+→Sn4++Cr3+，从而影响溶液稳定性。

    (2)空气中的氧会使Sn2+氧化成Sn4+加速溶液的分解，因此在配制和使用溶液时，不要将大量空气带入溶液，以避免Sn2+被氧化，溶液不用时要加盖。(3)为避免水的带入，将制件在氯化亚锡、盐酸溶液中“预浸”1~3min，把水尽量滤干，直接进入胶体钯活化液。

    (4)发现分层现象时，及时加入10~20g/L氯化亚锡溶液，可使分层消失。

    (5)敏化活化时温度不要低于15℃，否则活化效果不佳。且用水套加温，避免用蒸汽直接加温。

    (6)在采用这种敏化活化工艺后，进行化学镀镍的效果不如化学镀铜的效果好，这种差异随着敏化活化溶液的使用程度而越来越大。所以新配液可先作化学镀镍的活化液，再作化学镀铜活化液使用。

    （7）当氯化钯含量小于0.lg/L时会失去敏化活化作用，故应予及时补充。

    （8）使用时，要保持Sn2+过量和足够的酸度。为此，可定期添加亚锡盐和盐酸，或添加新配制而尚未稀释的浓溶液。