在您研究某款新产品的说明书时,您有时会想它应该能满足您所有的需求吧;毕竟,它是一款新产品,是经过改进了的。但是,现实情况却并非如此。或许,在您开始实施您的项目并尝试对您的 PCB 进行设计时,却发现说明书没有您“真正”需要的信息。您可以通过下面两种途径来解决这个问题:1)回去找制造厂商,索要上述信息;或者2)利用产品的仿真模型,完善说明书内容。
当您开始 PCB 设计时,您需要解决数字引脚的信号完整性问题。在您需要的众多基本信号完整性因素中,其中之一便是数字端口的输入和输出电容。如此细微的数据,在产品说明书中可能是一项可有可无的内容。如果没有,您就需要对产品样品进行测量。更好的一种情况是,您可以通过IBIS模型获得该信息。
在IBIS模型中,引脚电容由两部分组成:C_pin 封装电容加上 C_comp 缓冲器电容(请参见图1-2)。IBIS 模型中,[Pin]关键字涉及某种具体的封装,而 [Pin] 关键字上面的 [Component]、[Manufacturer] 和 [Package] 关键字描述了所选择的封装。您可以在 [Pin] 关键字表中找到封装电容,因为其与您关心的引脚有关。
图1IBIS 模型的输入缓冲器有封装寄生、ESD 单元和输入栅极。
图2IBIS 模型的输出缓冲器有封装寄生和输出栅极。 例如,在 tsc2020.ibs 模型中,下面列表表明了 SDA 封装 C_pin 值的所处位置。在您寻找相关信息时,IBIS 模型中的“|”符号表示其下面为注释部分。C_pin 值为 0.17059pF。 [Component] tsc2020rtv [Manufacturer] TI [Package] | 32 WQFN - RTV package [Pin] signal_name model_name R_pin L_pin C_pin 1 PINTDAV PINTDAV 0.07828 1.47274nH 0.16721pF 2 RESET RESET 0.06596 1.22611nH 0.17049pF 3 SDA SDA 0.06482 1.20340nH 0.17059pF 等等 第二个电容值为相关缓冲器 [Model] 关键字下面的 C_comp 值。模型中的图 8 显示了 SDA_3 缓冲器下 tsc2020.ibs 文件的一个 C_comp 例子。这里,高阻抗、低输出模式的 C_comp 典型值为 2.7972710pF。 [Model] SDA_3 Model_type I/O_open_drain | typ min max | C_comp tri-state |C_comp 2.7972710e-12 2.6509420e-12 2.9513260e-12 | C_comp high output |C_comp 1.9121380e-11 2.2309670e-11 1.8775270e-11 | C_comp low output C_comp 2.7972710e-12 2.9513260e-12 2.6509420e-12 如果您将C_pin值加上C_comp值,便可得到三态配置的缓冲器输入电容。就我们的举例来说,TSC2020、SDA引脚的总输入电容为0.17059 pF加上2.7972710 pF,也即约2.97 pF。 现在,如果您正考虑购买的这款产品宣称是一款“新产品”,是“改进型”产品,那么您所看到的这些标称数据实际远不能满足您的需要!如果您对标准产品说明书的缺失信息感到失望,请您善用产品的配套工具吧。 |
|
来自: ldjsld > 《电脑手机及电子技术》