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封测厂当心的生意又被抢了，韩国内存大厂三星电子和SK海力士(SK Hynix)为了讨苹果欢心，几年前就潜心研发涂布式（Spray）的“电磁波屏蔽”（EMI shielding）技术，企图自行揽下此一封装程序，省下外包费用。
韩媒 Investor 和 etnews 5 日报导，去年苹果 iPhone 7 芯片开始采用电磁波屏蔽技术，当时韩厂选择把此一封装程序外包。 如今消息人士透露，三星电子和 SK 海力士都研发出涂布式技术，比传统方法更有投资效益、成本也有优势，两厂正在试产，预计 6 月起与产线整合。 不具名的内情人士说，韩厂克服困难，研发出新技术量产，未来不必外包电磁波屏蔽封装程序，就能供应 NAND Flash 芯片给苹果。 据悉苹果将进行测试，决定是否用于今年的新 iPhone。 报导称，iPhone 7 是市面上智能手机中，唯一搭载电磁波屏蔽芯片的机种，此种技术能减少电磁波干扰，提升表现。 业界观察家说，三星和华为的次世代旗舰机，或许也会要求供应商采用此一技术。 去年韩媒就传出韩厂悄悄研发新技术，《电子工程专辑》也做了相关报道，当时三星其实是遇到了一些技术问题，现在看来已经解决。（为了苹果订单：SK海力士与三星竞相研发喷雾式EMI遮蔽技术） 据传三星电子和SK海力士都在研发NAND Flash的“电磁波屏蔽”(EMI shielding)封装技术，三星更抢回iPhone的NAND Flash订单。 电磁波屏蔽封装是在芯片上覆盖超薄金属，由于三星NAND Flash采用球型数组封装(Ball Grid Array、BGA)，传统的溅镀(Sputtering)工法不易完全覆盖球形底座。三星因而研发出涂布(Spray)新工法，解决此一困扰，而且成本更低。 关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。
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