半导体无封装Wicop 开启LED新纪元

今年九月，首尔半导体在全球领先推出了Wicop，一时间吸引了所有LED行业的目光。这一项技术被是为半导体封装技术的新革命。

Wicop是相对CSP更为简化的一种设计。Wicop的生产过程，完全不需要固晶机，焊线机，点胶机这样的设备，也不再需要支架，金线和各种胶水，只需在芯片上面压结荧光膜，新一代的LED就成了。Wicop不需要封装，体积极小（1.5mm＊1.5mm），而发光角度又非常大（120～150），因此在需要二次光学设计的应用场合都非常适用。

在使用时，将芯片电极直接焊接到PCB上，散热通道特别短，因此热阻极低，可以drive电流超过普通封装的一倍以上，实现2500lm／Usd的超高流明价格比。而荧光膜直接贴合芯片的技术，更能够实现光色的高度均一性，克服传统荧光粉工艺不能精确控制色坐标分布的弊端，并且工艺流程的极大压缩和封装材料的大幅节省，使量产之后的Wicop成本也非常具有优势。

WICOP封装

Wicop产品的出现对传统封装厂来说，可能并不是什么好消息，随着Wicop技术扩散，未来封装厂在价值链中的地位可能会被大部分取代掉。就如曾经诺基亚拥有40%以上的手机市场份额，那时候索尼爱立信，Motolora都以仿效诺基亚为目标，但是当乔布斯把手机和电脑功能加以整合，出现了智能手机这样的产品的时候，无论是诺基亚，还是motolora都消失了，只有创新＋创意才能在变化的市场中成为潮流的引领者，才会无惧变革。

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