搬运iPhone6s CPU和基带硬解ID
2017-1-13 11:00|
发布者: zjmanager|
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评论: 20|来自: Geekdroid
摘要: 本文详细讲解了搬运iPhone6s CPU和基带硬解ID，感兴趣的赶紧来吧！
拆机部分没什么好看的，直接来到主板环节。除边胶 
边胶除干净，不然拆a8的时候会把旁边的电容电感一起带下来，或者虚焊 
准备拆a8上层，刀片用的是超薄刀片 
插进去了 
马上下来了 
A8上层也就运行内存已经拆下。继续加热，准备拆下层 
准备下刀 
下层也拆下来了 
完美拆下，焊盘完美 
用吸锡带把高温锡拖干净 
这是打磨好的套件板，打磨的cpu可以不用拆上层，更加稳定。 
焊盘封胶处理干净
没有CPU开机会有20到40毫安左右的电流，正常。
这就是要跟这个主板合体的cpu
开始处理打磨好的CPU，除掉上面的封胶和高温锡
放到主板上，对齐，一定要细心，手稳，眼力好，因为CPU点多而密，稍微歪一点就会导致短路
电流正常，下面联机
联机，准备刷机，看会不会出问题
开始搬基带部分了
准备装上
iphone6s系列专题贴:http://www./thread-1030947-1-1.html |
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