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来自: 为学而乐 > 《手机》
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详细讲解:手机芯片的焊接技术
详细讲解:手机芯片的焊接技术。植锡板,即BGA钢网,用于BGA 芯片的植锡;由于BGA 芯片多数为正方形,也有部分为长方形,从BGA 芯片的正面看,正方形的四条边朝那个方向都一样,而长方形的两条长边(或...
热风枪BGA焊接方法
热风枪BGA焊接方法热风枪BGA焊接方法。热风枪BGA焊接方法1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话,大孔一边应该朝IC),刮锡完毕后...
如何焊接手机BGA芯片
② 把热风枪温度调到350℃-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停...
表面安装元件(贴片元件)的手工拆焊与焊接技术
如果焊点焊锡太少要用烙铁往上带锡,不要将焊锡丝放到焊点上用烙铁加热的方法加锡,以免焊锡过多引起连锡。对于塑料壳的一般只有四周有焊点,只要从焊点部位加热即可。焊接时,先在电路板各焊点处涂少...
手机BGA IC的拆焊及常见问题的处理技巧
手机BGA IC的拆焊及常见问题的处理技巧手机BGA IC的拆焊及常见问题的处理技巧 (2012-3-14 10:47)随着全球移动通信技术日新月异的发展,众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。2.拆焊BGA...
最新BGA芯片的拆卸,植球及焊接技巧
二、BGA芯片的拆卸在BGA芯片表面加及芯片的周边上适量的助焊膏,选择好相应的热风筒咀,用热风筒将芯片周边的助焊膏吹入芯片内,吹入后用...
贴片式元器件的焊接技巧与注意事项(详细图文)
贴片式元器件的焊接技巧与注意事项(详细图文)贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同,而...
不用植锡球焊接bga
不用植锡球焊接bga.机主板上刚泛起BGA芯片的时候,压根就没有卖植锡网的。在待焊接的主板焊点处涂上焊油,把烙铁头上挂一点锡,接触焊点后做划小圆圈状迅速移动烙铁,使所有焊点上多余的的锡都被烙铁带...
PCB贴片元器件手工焊接有哪些技巧及要点?!
一个可调温的焊台似乎是必不可少的,不然怎么知道烫到你的烙铁是多少度的呢哈哈~~~有了焊台,刀头烙铁也成了标配(反正我用尖头烙铁焊贴...
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