华为麒麟970

麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片。

台积电联合CEO刘德音曾表示，10nm新品预计会在2017年第一季度出货。

海思麒麟970已于2017年9月2日在德国IFA展会发布。

基本信息

• 中文名称

  华为麒麟970

• 工艺台积电10nm工艺

• cpu核心Cortex-A73*4  Cortex-A53*4

• 主频A73:2.4Ghz   A53:1.8Ghe

华为麒麟970，该cpu由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。[1]​

参考资料：

• 1． 华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程 . 凤凰网 . [2016-12-27]