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一、起皮原因 1.镀铜层脆性过大，添加剂1#过多； 2.镀铜小电流发黑，铜层韧性大 ，添加剂2#过多； 3.镀镍层氧化，产生非活性膜。 二、起皮解决方案 1.镀铜层脆性过大，添加剂1#过多 a) 稀释铜液，补加少量添加剂2#； b) 停止补加混合添加剂半天至一天，补加少量添加剂2#； c) 调整添加剂比例。 2.镀铜小电流发黑，铜层韧性大 ，添加剂2#过多 a) 打镍用力打狠一些，打镍后浇3-5%稀硫酸活化； b) 停止补加混合添加剂半天至一天，补加0.5-1 L添加剂1#。 3.镀镍层氧化，产生非活性膜 a) 打镍用力打狠一些，打镍后浇3-5%稀硫酸活化； b) 镀完镍到入铜槽的时间不能超过 3 分钟。 三、实验室模拟起皮实验 1.添加剂1#过量 1.1实验条件 a)镀镍：以铜为底，电流密度5A/dm2，电镀5min； b)镀铜：添加剂比例8：2开缸，电流密度18A/dm2，电镀5min。 1.2起皮实验 a)镀镍后打镍，冲水后直接镀铜，百格法加弯曲实验，铜镍起皮； b)镀镍后打镍，浇稀硫酸后直接镀铜，百格法加弯曲实验，铜镍同样起皮。 2.添加剂2#过量 2.1.实验条件 a)镀镍：以铜为底，电流密度5A/dm2，电镀5min； b)镀铜：添加剂比例2：12开缸，电流密度18A/dm2，电镀5min。 2.2起皮实验 a)镀镍后打镍，冲水后直接镀铜，百格法实验，铜镍整片起皮； b)镀镍后打镍，浇稀硫酸后直接镀铜，百格法加弯曲实验，铜镍不起皮。 3.镀镍层氧化 3.1实验条件 a)镀镍：以铜为底，电流密度5A/dm2，电镀5min； b)镀铜：添加剂比例3：4开缸，小电流（系数0.1）电镀2s，电流18A/dm2，电镀5min； 3.2起皮实验 a)镀镍后打镍，冲水后直接小电流预镀2s，取出来观察，镀层不发黑，继续大电流（18A/dm2）电镀5min，百格法实验，铜镍不起皮；
b)镀镍后打镍，冲水后静置2min后小电流预镀2s，取出来观察，镀层发灰，用手擦不掉，继续大电流（18A/dm2）电镀5min，百格法加弯曲实验，铜镍起皮；
c)镀镍后打镍，浇稀硫酸后静置2min后小电流预镀2s，取出来观察，镀层不发灰，继续大电流（18A/dm2）电镀5min，百格法加弯曲实验，铜镍不起皮；
d)镀镍后打镍，放置1h后再小电流预镀2s，取出来观察，镀层严重发黑，用手能擦掉，继续大电流（18A/dm2）电镀5min，百格法实验，铜镍起皮。
四、结论 镀镍层放置在空气中会氧化产生非活性膜，放置的时间越长，非活性膜膜厚度越厚，小电流越容易发黑，镀铜后更容易起皮。建议镀完镍到入铜槽的时间不能超过3分钟，打镍用力打狠一些，打镍后浇3-5%稀硫酸活化。 文章作者：脉拓科技技术部 苏灿坤 朱贺林 |
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