今日芯品：德州仪器新型MSP430微控制器，为感测应用提供可配置的信号链元件！

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目录

1.德州仪器新型MSP430微控制器 为感测应用提供可配置的信号链元件

2.赛普拉斯推出全球领先的闪存解决方案，助力汽车及工业领域的关键安全应用

3.Molex 发布下一代数据中心解决方案,以满足不断增长的带宽和数据速率需求

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德州仪器新型MSP430微控制器 为感测应用提供可配置的信号链元件

德州仪器(TI)近日宣布，其MSP430超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU)，新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸，并且降低物料成本(BOM)。

MSP430FR2355 MCU的特点和优势

信号链的可配置性：通过使用MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件，其中包括多个12位数模转换器(DAC)和可编程增益放大器，以及一个12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。

扩展温度范围：开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用，同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。

MSP430超值系列产品的可扩展性：对于成本敏感的应用，工程师拥有更多的选项，可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU)，MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外，对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

供货

开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad?开发套件(MSP-EXP430FR2355)开始进行评估，该开发套件通过TI商店即可购买。

此外，工程师可以通过TI商店购买MSP430FR2355 MCU的样片。

了解有关TI可扩展MSP430 MCU产品组合的更多信息

· 查阅MSP430超值系列。

· 阅读博文“在工厂自动化应用中，从单片机获取更多的信号链”。

· 下载“智能模拟组合支持未来基于MCU的传感和测量应用”白皮书 。

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赛普拉斯推出全球领先的闪存解决方案，助力汽车及工业领域的关键安全应用

2018年6月6日——全球领先的嵌入式系统解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）日前宣布，正式推出 Semper NOR 闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper 闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合 ISO 26262 功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和 ASIL-B 的功能性安全标准，在汽车和工业的极端温度应用环境中，仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力。

赛普拉斯闪存事业部副总裁 Rainer Hoehler 表示：“存储的安全性和可靠性是自动驾驶和工业应用的首要考量因素。因此，我们专门推出了全新的Semper闪存产品系列，它符合功能性安全的相关标准，从而能够规避系统故障。即使在恶劣的应用环境中，Semper 产品系列也可以提供业界最佳的读取带宽、瞬时启动、高耐用性与长期的数据存储能力，让用户享有长期可靠的性能体验。”

借助赛普拉斯的 EnduraFlex 架构，Semper 闪存产品可以被划分为多个分区，并对各个分区的耐用性和长期存储能力进行单独优化，从而使系统的设计得以简化。对于频繁的数据写入，通过对Semper Flash的分区配置，512Mb 密度的产品可实现高达128 万次的程序擦除，而 1Gb 密度的产品则可实现高达 256 万次程序擦除。对于代码和配置存储来说，通过配置单个分区可以实现长达25年之久的数据留存。

Semper 闪存产品系列包括了 AEC-Q100 汽车认证产品，支持 -40°C 至 + 125°C 的扩展温度范围、1.8V 和 3.0V 工作电压范围、512Mb 至 4Gb 的存储密度。该产品提供了 Quad SPI、Octal SPI 以及 HyperBus 接口的不同选择。其中，Octal 和 HyperBus 接口的产品作为高性能 x8 NOR 闪存符合 JEDEC xSPI 标准，并提供 400 MBps 的读取带宽。

恩智浦汽车动力系统解决方案副总裁兼总经理 Ray Cornyn 表示：“通过将恩智浦的 MCU 和 SoC 产品与赛普拉斯的 HyperBus 存储产品搭配使用，恩智浦已成功满足了快速增长的对存储器的需求。具有HyperBus 接口的赛普拉斯下一代 Semper NOR 闪存产品系列，着眼于满足未来市场对安全性和可靠性的需求，因此将帮助我们获得更大的成功。”

供货情况

目前，赛普拉斯的512Mb Semper闪存产品处于为重要客户提供样品的阶段，成熟的样品将于 2018 年 4 季度推出。使用 24-ball 栅阵列 （BGA）、16-pin SOIC 以及 8-contact WSON 封装的产品，预计将于 2019 年第一季度量产。

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Molex 发布下一代数据中心解决方案,以满足不断增长的带宽和数据速率需求

2018年6月7日 – 全球电子解决方案提供商 Molex 宣布推出全线的下一代数据中心基础设施解决方案，满足不断增长的超大规模应用的需求，包括对更高的带宽以及日益提升的数据速率的需求。Molex 的数据中心解决方案通过与客户的密切协作设计而成，以数十年来积累下的久经考验的专家经验为基础，这些经验则来自于为服务器、存储及网络产业的 OEM 所从事的高速解决方案的开发工作。

数据存储的需求每年增长超过 40%，根据预计，数字信息截至 2020 年将增长至 40 泽字节的规模。这些增长背后存在着众多的促成因素，包括向云存储的过渡、开放系统、边缘计算、机器学习 (ML)、深度学习 (DL) 以及人工智能 (AI)。如此一来，企业们就需要对数据中心的能力进行扩展，满足对容量、可用性以及整体吞吐量日益提升的需求。

Molex 的下一代数据中心解决方案可以良好应对这类需求，其中包含了连接解决方案，具有极高的信号完整性、缩短了延迟，并可降低插入损耗，达到最高的效率、速度与密度。解决方案在机架的内部与外部充分利用了铜缆和光缆。客户可以从一系列范围广泛的库存产品中选择，或者享受 Molex 全球性的设计与制造能力。

Molex 作为行业的领导者，其丰富的知识和经验帮助制定了包括 QSFP-DD、SFP-DD 和 Lambda 100G 在内的行业标准。并且，通过 Molex 的 Impel 定制数据线缆解决方案，Molex 可以为 Open19 计划提供支持，计划的目标是通过交付灵活、安全而又可以扩展的平台来为数据中心的服务器建立新的开放标准。

Molex 数据中心销售总监 Ryan Wade 表示：“与具备了当今数据中心所需的能力、专家经验及扩展性的供应商合作，可以对数据中心基础设施的有效设计、实施及管理进行优化。Molex 充分了解必要的协调工作，从而促成各个组成部分之间的有效沟通，从数据中心的集成式 I/O 布线解决方案到提供相关的专家经验，为数据中心建立起最佳的架构，满足数据中心日新月异的需求并且帮助减轻整体风险，在每一方面都为客户提供大力协助。”

有关 Molex 数据中心解决方案的更多信息，请访问：www.molex.com/ind/datacentersolutions.html。