为什么苹果要把基带外挂，而华为高通不用外挂基带，基带外挂有什么缺点吗？

本质上是因为苹果没有实力研发基带，所以只能买高通或英特尔的基带外挂。

苹果的确很牛，前两年通过不断地收购芯片设计公司开发出了自己的A系列芯片。但是在基带方面，由于苹果不是通信公司，不具备通信方面的专利和技术，一直无法获得突破；基带芯片还相对容易，可是配套的射频芯片组就没那么简单了，没有射频研发经验的苹果可不是靠收购几个技术团队就可以解决问题的，所以一直以来只能采用通过外挂基带的方法作为折中方案。

外挂基带芯片除了会占用更多的空间以外，耗电量、信号都会受一些影响，但苹果最头疼的还是用了高通的基带就要向它缴纳高额的专利费。好在今年英特尔研发的最新基带芯片已经实现了全网通，苹果决定彻底了高通分手，全面转向英特尔，终于摆脱了高通的垄断。

而华为和高通本身就是通信厂商，不仅能够自研芯片SoC，也能够生产自己的基带芯片并整合到SoC中去。这样的做法当然更有竞争力，等于是提供了一个打包解决方案，芯片Soc中除了CPU、GPU以外，还有基带、ISP等等，对于大部分没有自研芯片能力的手机生产商而言，能买到这样的“全家桶”是最好的选择。