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芯华社合肥消息：合肥首座12寸晶圆厂晶合集成电路于2017年12月6日正式量产。作为安徽省首个专注于12吋晶圆代工的企业，合肥市首个百亿级的集成电路项目，晶合集成的量产意味着合肥打造“中国IC之都”又向前跃进了一大步。 晶合集成电路于2017年6月28日举行投产庆典仪式；9月25日，0.11微米驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证；12月6日正式量产，只有短短6个月的时间。 2015年6月26日力晶科技与合肥市政府签署合作协议，双方拟合资在合肥新区设立合肥晶合集成电路公司，该项目2018年达产后月产12寸晶圆4万片，初期锁定LCD驱动芯片代工。 2015年10月20日合肥晶合奠基开工，2016年11月16日主体厂房结构封顶，2017年3月1日首批进口设备抵达综合保税区，2017年4月20日集成主机台设备正式搬入。 不过，驱动IC晶圆代工主要工艺为0.18微米、0.13微米、0.11微米和90纳米，竞争十分激烈，产品平均毛利偏低，企业未来赢利困难重重。 不过合肥有京东方这个屏资源，有集创北方合肥公司，也许在合肥的政策支持下，晶合集成将创下良好的运营模式。 合肥晶合集成电路有限公司（简称合肥晶合）成立于2015年5月19日，鉴于力晶科技财务状况，力晶第一年不出资，由合肥市政府先投资建厂，力晶于2016年起逐步以少量资金（全年投入资金不超过总额10%）及技术作价入股，并最终持股不超过五成。 根据公司2016年年度报告显示，2016年3月29日，三家股东的出资额已经到位，其中合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）出资99996.280585万，合肥市建设投资控股（集团）有限公司出资1003.719415元，力晶科技股份有限公司出资1亿元，合计11.1亿元。另据工商局网站显示，公司注册资金已经变更为55.7亿元，股东出资比例变更为合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）17.95%，力晶科技股份有限公司41.29%，合肥市建设投资控股（集团）有限公司40.75%。 、 |
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