常见到的电子元器件不为人熟知的内部结构,以下是这些元器件经过切割研磨后的横截面照片 【表贴电容】 ![]() 【薄膜电容】 ![]() 【电解电容】 ![]() ![]() 【瓷片电容】 ![]() 【钽电容】 ![]() 【金属膜电阻】 ![]() 【淡粉电阻】 ![]() 【色环电感】 ![]() 【LED】 ![]() 【二极管】 ![]() 【三极管】 ![]() 【按钮】 ![]() 【滑动单刀双掷开关】 ![]() 【双排插针】 ![]() 【干簧管继电器】 ![]() 【DB9接头】 ![]() 【电子管】 ![]() 【网络变压器】 ![]() 【纽扣电池】 ![]() 【驻极体MIC】 ![]() 【七段数码管】 ![]() 【光耦】 ![]() 【耳机接头】 ![]() 【BGA封装】 ![]() 制作上述元器件的横截面,一般需要经过以下步骤:【1】将元器件使用环氧树脂抽真空浸泡进行固定;【2】使用研磨或者切割去掉元器件表层部分; 【3】对剩余部分进行抛光,显示清晰的截面图像;【4】在放大镜或者显微镜下进行拍照观察。 |
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