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专家背景：最早在德国电信，两年多离开华为，此后在VIVO负责战略行研和竞争，消息来源为HOVM的采购技术 1、明年光学依然是厂商主要升级方向 镜头采购量预计增40%以上： 1）华为15~17亿颗，手机出货2.5~2.7亿台，标配前置双摄、后置4摄（中低端机配前单摄、后4摄） 2）OV各5~6亿颗、小米4~5亿颗，OV明年各1.1亿台，小米1亿台，OVM卖海外那批都是前置单摄后置双摄 明年P40Pro：前3后5，共8颗摄像头 前置3颗，1颗TOF、1颗3200万主摄、1颗2000万主摄 后置5颗，1颗64M 7P主摄、1颗52M 6P超广角镜头、1颗TOF、1颗Periscope潜望式（1G+5P的模组，认为是波束混合也可以，不是一个厂商直接供，但不是主摄），再加1颗Video Camera（在西欧被注册了专利，明年华为主流的旗舰机都会标配） 华为在光学领域领先市场1~1.5年： OV可以加镜头但调不出算法和色彩，就像今年OPPO跟华为都出了Periscope，Oppo一个月卖10~12万台，华为能出150万台。未来光学领域，镜头、模组、算法、芯片四位一体，是综合性工程。 波束混合镜头还是等到明年下半年再看，目前只有华为有较大兴趣： 下半年荣耀会出一款1G+6P的64M主摄，舜宇一供、联创二供（没AAC），明年上半年没有看到任何主摄项目 没有可能成为主流，重点是看不到什么好处，降本和效果两项都不是鹤立鸡群 潜望式明年需求： P系列会有，明年OV都用的话3000~4000万的量；模组虽然良率上去，但是价格太高，加上OV又是抠门的公司；重点是OPPO今年也出了Periscope但是算法不好，现在主要算法都掌握在华为手里，而且都融合到芯片中，大家解读不出来，以前还能抄一抄 前置屏下镜头技术今年没有可能性： 重点不在Blacklens，大力光超小的Blacklens没有问题，问题在玻璃的透光率（800万像素），现在都是1600/2400/3200万，出于用户体验感考虑没有可能性，Vivo发布NEX3没搭载屏下镜头，还是弹出式的1600万单摄 华为会坚持走刘海屏，Vivo会弹出式： 弹出式原则能放两个镜头但实际有很大难度，如跌落实验、灰尘禁入都有问题 TOF： 明年量会非常大，安卓刨掉三星，TOF在1.5亿颗以上，只多不少 台湾稳懋代工苹果FaceID芯片，安卓TOF今年翻好多倍，明年可能超过结构光的用量，现在结构光只有苹果在用，一亿多套；模组8~10美金，舜宇和丘钛；水晶光电在TOF光学5~6人民币价值量，7-8亿市场需求，且水晶苹果和安卓都可以做，另外还有刚上市的五方光电 Video Camera特点： 主要拍慢镜头，很高频率帧数的慢放，今晚发布的双4000万主摄+4000万Video Camera，镜头还是大力光（5P） 华为当年将诺基亚整个拍照团队挖走成立赫尔辛基研究院，算法来自莫斯科研究所，色彩调试来自莱卡研究所；Oppo后来找尼康、Vivo找佳能，但对方都说调不出来，所以莱卡真的帮了华为很多，领先对手一年半 AAC： 3P/4P/5P华为愿意扶它，肯定比欧菲光好，明年会有些增量，能否赚钱待观察，听说OV也愿意采购 华为出货量测算依据： 国内按60%计算，2.5~2.7亿是刨掉西欧不利因素，加上南美的增量 华为花了8亿美金在南美建2500~3000万产能，明年初步量产，西欧按砍掉一半，大概2500-3000万 明年华为镜头策略： 3P-4P-5P扶持AAC，6P-7P扶持舜宇；舜宇最快7P在P40Pro作为备用，这次Mate30Pro用的都是大力光，前提是舜宇产能规模能够匹配华为节奏，目前有延后，华为已派驻工作组抓良率产能；如果P40pro档期供不上，华为也承诺舜宇在接下来一代荣耀高端机用舜宇的7P CMOS： 明年48M+64M国内2亿颗，64M预计5000-6000万颗；项目很明确，华为P/Nova/Mate，荣耀一款Magic、一款高端数字系列，OV的最高端旗舰以及小米一款高端旗舰，其余不大可能；64M旗舰主流不会用韦尔的CMOS，消费者有辨识度，但可能会在低P。48M明年韦尔7000-8000万颗，基于明年索尼产能充足，有潜在产能开出，明年会降价，48M现价5.5美金，明年4~4.5美金 1亿像素没可能： 小米跟三星合作，本质是三星想卖memory，实际在2K屏48M和64M跟1亿像素人眼看不出区别；苹果明年会跟台积电出一款自己的CMOS会用一颗，华为自己也在做CMOS，所以华为未来的目标是成为另一个三星，所有核心关键芯片零组件自控，或者战略合作伙伴一起控制 模组明年最大看点： 欧菲光不会死，但厂商考虑供应链安全降低风险和份额，现在Vivo15%、Oppo25%、华为20%、小米45%份额最终会转给谁？舜宇份额已经很饱和对OV挑单，个人判断是丘钛，现在高端模组技术能力可以，AAC也有可能 手机厂商越来越喜欢把订单交给模组厂，模组厂按要求去采购摄像头： 利好舜宇和AAC，把自己的产品使劲往里加，大力光现在产能太饱和也没有准备多新增产能 AAC进来又是一轮新的价格战，但肯定不如当初欧菲进来那么惨烈： 本身就不是好的赛道，明年高端模组，有些像舜宇邱太的毛利率好一些 摄像头模组： 丽晶光电（立讯）非独供，华为一定会给单子，OV不会给 2、声学唯一看点在TWS： TWS出货指引： Freebuds去年至今卖800万台，每台净赚200rmb，OV特别眼红，明年将会看到安卓阵营各种可穿戴产品 不考虑三星，预计国产安卓阵营出货5000万台，后年可以看1亿，主要代工在歌尔，立讯也可以但看不上这点钱 Freebuds3加了主动降噪卖1500块，耳机芯片自研，之前是软件出了些问题，据称1000~1500万 Vivo这款999豪恩代工，BOM成本400~460，但最后应该也是歌尔 歌尔在华为里占70-80%： 今年能做400-500万，明年大有可能超预期；现在苹果中能做1200-1300万，明年做到3000万 明年手表也能按5000万来算，电视机面板会比之前好一点，OVM抢着出大尺寸，多少量不知道，总比以前采购的多 3、屏和马达： 1）瀑布屏80美金，柔性屏40美金，硬屏20美金，边按键取消 2）马达：华为用AAC的1.5~2美金，OV是日产的4块美金，明年不会放量因为太贵，无孔化后三年肯定是趋势，明年小试牛刀 3）这次BOE不在Mate30供应链，Pro的屏跟跟1+7的那块屏一样（90HZ刷新率/88度角斜率），BOE做不出来，听说采购了一点可忽略；主供三星、次供LG，明年P40是否回来还是看它自己 4、屏下指纹未来2年还是汇顶一家独大，思立微神盾没可能赶超： 明年技术方案超薄双倍面积，价值量增15%和20%，也只会在旗舰机上用，明年汇顶还是90%多的份额，算法好产能足价格可以没不要用另外两家；神盾有一个产品进了Vivo小批量（40万颗），芯片没问题，关键看客户粘合度和算法的升级，就像汇顶在国内好，去韩国开拓也遇到问题（三星很难） 屏下指纹按50-60%渗透率，模组现在6块美金，跌个10%几，不会太多；明年还会有双倍超薄方案（不一定两个同时有）；苹果说是有，也在推迟，就算用也是超声波不是光学；以前都在YY半屏/全屏，半屏模组20美金、全屏50美金不可能用，5G耗电量这么大情况下也没价值；LCD+指纹模组价格远高于OLED屏+OLED屏幕指纹，没必要去做 屏幕指纹的下沉前提要素是OLED下沉，最新数据OLED渗透率40%、屏下指纹30% 算法不是投码农可以，需要大量数据回传做交叉验证： VIVO最早一代X20UD版本，在实验室零下20度试过，量产后拿到东北后一下飞机就失效；实验室跟现实完全不一样，需要大量现实场景测试后反馈数据；当时思立微找Vivo做了二供，双方均窃以为对方有算法，最后一颗都没采 5、快充技术： 5G价位段下沉电池容量大幅提升，快充技术一定大幅应用，但是有线快充；因为定制所以不怎么会降价，每个厂商快充瓦数均不一样，无法实现标准化规模量产，只能每家厂商挨个定制充电头的芯片、BMS芯片 6、5G手机&芯片进度： 全国明年总体出货量3.8亿台，按照45%-50%的5G渗透率算，保守估计国内5G销量1.5亿台（不含苹果）、1.7~1.8亿、甚至拼下2亿有可能，前提是价格带下沉不得晚于8月（突破1500块）；全球3亿台，苹果5000万，华为跟三星各1亿，剩下OVM去玩 明年竞争将会非常恶劣： 大家都想通过5G快速降价实现份额突破/保住份额，但因为SA跟NSA的问题，华为至少在1月和3月有很好的时间窗口期；Vivo11月发布的X30确定用三星的那颗SOC980，高通的985+X55外挂会在11月才出来，所以量产要等明年上半年且没大规模量产的可能性；MTK针对3000元的SOC在11-12月才出来，明年上半年规模量产，第二颗针对2000元的SOC明年3月交付送检，5~6月规模量产，这将是OVM的救命稻草，如果按期/提前他们还有戏，如果不行就只有挨打的份 高通的5G SA和NSA双模SOC进度远远落后于华为三星和MTK，所以明年MTK反超理论是有可能性。 华为SOC荣耀授权： V8版本的授权都拿到了，V9要好几年后出来所以不用担心；ARM新的IP拿不到短期影响不大，长期如果这个状态可能会有影响，ARM架构虽然很多年才更新，但每年都会出新的IP，这些IP也会提升性能；这次MATE30Pro是自研的达芬奇架构，有可能会抛弃ARM的IP；MATE30里面没有用一颗美国的元器件，明年开始华为机子都会去美 华为海外出货指引和GMS问题： 发达国家会有这个问题，东南亚都是荣耀系列，现在没接到荣耀系列被禁GMS的问题；GMS是每一代新机去寻求授权，至少现在下半年11月要出的V30也没接到通知说不允许用GMS；即便不允许GMS预装但底层接口没有关闭，用户可以自己去做，华为花粉俱乐部有全套解决方案；考虑到这个问题所以调低了对西欧市场的整体预判，明年全球手机的销量一定是下滑的，大概14亿部左右。 明年只有西欧、日韩、北美和国内有5G： 西欧5G速度很慢，实际是利好苹果，印度这种国家4G渗透率不增长，所以小米明年是很大危机；国内手机出货量微涨，预估从3.6到3.8；MTK可能性不大，华为自己会自研，除非性价比特别高，现在时间轴也很慢，慢于华为自己的进度；中低端可能还会给MTK30%的量，原来有个指标华为自研覆盖率要达到80%，高通是彻底告别了 明年苹果在国内也就5~7%的量： 国内5G价格到1500，国内死忠粉只有5%，今年IPX11出来有人说当年6/6s/7那部分人会换，但这个数据不对，6/6s/7年初的确有6500万的量，但到年中只有3000万，这3000万都是二手机的用户不是原始，能用得起这些的人是买不起IP11的，所以不存在可替代性 4G到5G的库存： 现在只有小米库存很大，OV都可以刷个机子重新卖到海外去 国金监测数据： 5~8月环比是有上升，同比下降还有20%，去年有全面屏换机基数很高，研判Q4整体量不会有太大增长，但相对也处在见底的状态 个人预判：9-12月同比下降15%，明年1-3月还是同比下跌，4-5月同比降幅预计收窄到个位数，6月转正 真正爆发是Q2以后，工信部要求是3000元以下不能再用4G，HOV发售都是3月底4月，往后推一周 明年Q2后，除光学外所有电子股都当心： 明年价格快速下降，BOM成本不可能那么快下来，会不同程度地挤压上游供应链利益，之前给的数会低于预期 运营商不再对终端补贴，厂商也不愿意自己背这么大成本压力，只有可能压着上游产业链一起背 OV明年定的竞争策略惨不忍睹，但也取决于MTK的SOC什么时候出来，出来越早厮杀越早 下一代5G手机天线射频变化： MATE30用了一条LCP，嘉联益和鹏鼎，明年5G手机会抛弃MPI大规模采用LCP，华为感兴趣，但太贵不敢大规模用 华为在RF领域重点扶持： 1）电连技术的LCP没进去，RF板对板进去了一对，MATE30用了10对板对板 2）卓胜微的开关进去，分级模组和Tuner没有进去还在检测中 整个5G射频前端发生很大变化： 现在4G平均按8美金，5G到25美金，N77/N79一些频段接收端模组，包括发射端模组，N41频段可以通过LTE方式实现，增加频段的话里面的PA、滤波器、射频开关都有较大增量。天线现在明朗，明年LCP和MPI还会共存；今年也是，苹果采用新的MPI天线，华为今年用了LCP之后，明年预测大概50%5G手机用LCP天线，苹果推出来13美金，今年用了MPI还有10美金，国内价格杀下来之后还是会用。未来在手机设计复杂的情况下LCP优势明显，射频连接器很粗的一个放进去就受限了，但是用LCP就可以整合进去。 BOM成本下降压力： Memory会降，屏只要不用瀑布屏也会降，DRAM会降一点，但是电池会加（容量增10%左右），价格不知道 声学等没有什么提升的也会降，普通的摄像模组没什么提升的也会降 P40Pro后置的摄像头模组是110美金，除了SOC芯片外就是它最贵了 未来P系列是所有手机中拍照最好的，MATE系列是商务机定位不会用好的技术 电连技术： 账上有20多亿现金，老板很聪明知道手机下滑趋势不愿意投，但是看对了LCP的方向收购新加坡恒赫，最早跟安费诺合作过，这家公司有软板制程能力；其实软板厂商完全能做MPI和LCP，就像鹏鼎和嘉联益一样 ，但是电连没有后端SMT制程，这块需要外协，前端是有的 LCP软板： 基本问日本，苹果还是用村田的，明年LCP方案到底选软板还是压合工艺没选定；之前会拿鹏鼎一些LCP供应手机端，成本这块跟村田工艺相比不是很有优势，但最近又有些变化，但最终是否拿还没敲定；它给苹果iWatch供LCP天线，因为量小对价格不敏感，但用到手机就不一样，确实村田给苹果备了很多货，至少明年需求没问题 华为海思： 990那颗内部结算价110美金，海思做CMOS芯片，长期看韦尔那些都是利空，低端的用他们的，高端的用自己的；华为在南方工厂做一条高端摄像头模组生产线一样，做一些验证和小规模量产，因为舜宇跟OV关系好，担心把专利漏出去；华为还是愿意做一些很重要的芯片，比如无线耳机，最开始用的恒玄科技，性能超过高通和苹果，所以华为的耳机能卖很好，现在华为也自己做 今后一些非主流手机芯片会部分外销，IOT基带芯片授权深圳美格智能外销，手机这块目前还没看到 增长比较快的芯片如IOT、蓝牙、种类太多，车联网都做，目前还是自供，以及视频监控安防里的芯片 LDS： 还会用，多天线并存，还有一种方案后盖上做LDS，通过辐射方式发散出去，但是LDS价值量很便宜不会特别快增长；技术路径上基本确定，高频肯定是往LCP方向发展，LDS只是辅助方案，像硕贝德的样品是非常大的支架，上面有金属、塑胶，还有LDS，也可以起到支撑作用。 WIFI天线： 台湾立积电子也做的射频前端，但跟卓胜微不同的是做在WIFI里面（手机/路由器WIFI），增长就没有那么快，股价涨的多是因为苹果从Qorvo切换到它那边；原来的逻辑一个手机就用1~2颗WIFI，再高就上不去，不像手机的主天线 TOF芯片： 还是原来做结构光的海外芯片公司，国内没有太大突破；之前说光迅有尝试，包括三安也有在研 7、苹果明年改版： 明年应该也用潜望式，双棱镜方案，有两个ORS防抖，华为目前是单棱镜方案 有说两块3D玻璃合成外观，现在没定板 台湾有一些私密圈子在传，定制CMOS模拟人眼，但不知道有什么功能 应该还是OLED柔性屏，瀑布屏项目现在停了，不知道明年到底用不用 5G应用： 真的没有，云游戏等时间还有点远，AR眼镜明年会是趋势，看量往后年看 国金电子观点： 基站重点看覆铜板： 高频量起来测算产能紧缺，大陆和台湾高频能做的不多，生益科技很受益，明年80-100万基站，涨价概率还是很大；华正新材两个料号通过高频认证，剩下3-4个半年时间进展还是顺利 电路板： 大格局不会大变化还是沪电深南，华为担心明年产能不够开拓新供应商，景旺电子和伊顿；明年工信部下达目标100万台如果真执行很紧，沪电现在很淡定，因为之前遇到过惨淡的日子差点倒掉，老板风格稳健 散热： 之前去台湾双鸿看过V7的方案，非常薄的两个铜片焊接工艺，里面有头发丝一样的毛细血管，通过计算超纯水带走多少大卡的热量来进行散热；三星手机V7的均热板，双鸿供60-70%，华为mate20是100%供货；其他Mate30和5G手机大量还是会采用，苹果做了方案验证，也是双鸿，国内像三星是1.7~2美金，苹果价格贵3美金，因为还没有5G芯片上机试，是否用石墨散热不了解 射频天线： 最受益是卓胜微，天线是立讯，苹果明年LCP价值量还会增加，毫米波采用AIP方式，通过LCP连接，一条线1美金多，增加新的价值量；看明年苹果选什么方案，如果继续村田的方案对立讯拉动明显，如果愿意分散一部分订单给鹏鼎，受益也明显；另外是电连技术，MATE30没进去，但绝对是未来华为扶持对象；东山精密今年做MPI，苹果未来用这种软板工艺做的话也是有机会拿到 SLP： 最受益是鹏鼎，秦皇岛看了新工厂，原来给苹果做的有7-8家厂商，现在台湾景硕退出良率做不上去，最早做IC载板，也是有点低估这个产品，觉得SLP类载板技术难度比载板小，没做好基本退出；现在鹏鼎量越来越大，未来如果国内要在高端机用，鹏鼎是必选供应商 被动元器件： 电感电容30%以上增长，看顺络电子 歌尔围绕华为的其他产品： 手表也是独家代工，去年10亿收入，今年30亿，明年还有增长，现在来自华为收入超过了苹果 水晶光电： 业绩今年4亿，明年6亿；TOF3亿多，三星新增做镀膜3/4亿，明年增加2亿利润属正常 信维通信： 受益的二线梯队，明年30以上增长，靠金属件和无线充电；当年主天线掉队，LCP自己做靠资源整合，客户有顾虑，电连鹏鼎都自有产线
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