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【华为手机专家】交流纪要

 晴子的小天地 2019-09-20
专家背景:最早在德国电信,两年多离开华为,此后在VIVO负责战略行研和竞争,消息来源为HOVM的采购技术

1、明年光学依然是厂商主要升级方向
镜头采购量预计增40%以上:
1)华为15~17亿颗,手机出货2.5~2.7亿台,标配前置双摄、后置4摄(中低端机配前单摄、后4摄)
2)OV各5~6亿颗、小米4~5亿颗,OV明年各1.1亿台,小米1亿台,OVM卖海外那批都是前置单摄后置双摄

明年P40Pro:前3后5,共8颗摄像头
前置3颗,1颗TOF、1颗3200万主摄、1颗2000万主摄
后置5颗,1颗64M 7P主摄、1颗52M 6P超广角镜头、1颗TOF、1颗Periscope潜望式(1G+5P的模组,认为是波束混合也可以,不是一个厂商直接供,但不是主摄),再加1颗Video Camera(在西欧被注册了专利,明年华为主流的旗舰机都会标配)

华为在光学领域领先市场1~1.5年:
OV可以加镜头但调不出算法和色彩,就像今年OPPO跟华为都出了Periscope,Oppo一个月卖10~12万台,华为能出150万台。未来光学领域,镜头、模组、算法、芯片四位一体,是综合性工程。

波束混合镜头还是等到明年下半年再看,目前只有华为有较大兴趣:
下半年荣耀会出一款1G+6P的64M主摄,舜宇一供、联创二供(没AAC),明年上半年没有看到任何主摄项目
没有可能成为主流,重点是看不到什么好处,降本和效果两项都不是鹤立鸡群

潜望式明年需求:
P系列会有,明年OV都用的话3000~4000万的量;模组虽然良率上去,但是价格太高,加上OV又是抠门的公司;重点是OPPO今年也出了Periscope但是算法不好,现在主要算法都掌握在华为手里,而且都融合到芯片中,大家解读不出来,以前还能抄一抄

前置屏下镜头技术今年没有可能性:
重点不在Blacklens,大力光超小的Blacklens没有问题,问题在玻璃的透光率(800万像素),现在都是1600/2400/3200万,出于用户体验感考虑没有可能性,Vivo发布NEX3没搭载屏下镜头,还是弹出式的1600万单摄

华为会坚持走刘海屏,Vivo会弹出式:
弹出式原则能放两个镜头但实际有很大难度,如跌落实验、灰尘禁入都有问题

TOF:
明年量会非常大,安卓刨掉三星,TOF在1.5亿颗以上,只多不少
台湾稳懋代工苹果FaceID芯片,安卓TOF今年翻好多倍,明年可能超过结构光的用量,现在结构光只有苹果在用,一亿多套;模组8~10美金,舜宇和丘钛;水晶光电在TOF光学5~6人民币价值量,7-8亿市场需求,且水晶苹果和安卓都可以做,另外还有刚上市的五方光电

Video Camera特点:
主要拍慢镜头,很高频率帧数的慢放,今晚发布的双4000万主摄+4000万Video Camera,镜头还是大力光(5P)

华为当年将诺基亚整个拍照团队挖走成立赫尔辛基研究院,算法来自莫斯科研究所,色彩调试来自莱卡研究所;Oppo后来找尼康、Vivo找佳能,但对方都说调不出来,所以莱卡真的帮了华为很多,领先对手一年半

AAC:
3P/4P/5P华为愿意扶它,肯定比欧菲光好,明年会有些增量,能否赚钱待观察,听说OV也愿意采购

华为出货量测算依据:
国内按60%计算,2.5~2.7亿是刨掉西欧不利因素,加上南美的增量
华为花了8亿美金在南美建2500~3000万产能,明年初步量产,西欧按砍掉一半,大概2500-3000万

明年华为镜头策略:
3P-4P-5P扶持AAC,6P-7P扶持舜宇;舜宇最快7P在P40Pro作为备用,这次Mate30Pro用的都是大力光,前提是舜宇产能规模能够匹配华为节奏,目前有延后,华为已派驻工作组抓良率产能;如果P40pro档期供不上,华为也承诺舜宇在接下来一代荣耀高端机用舜宇的7P

CMOS:
明年48M+64M国内2亿颗,64M预计5000-6000万颗;项目很明确,华为P/Nova/Mate,荣耀一款Magic、一款高端数字系列,OV的最高端旗舰以及小米一款高端旗舰,其余不大可能;64M旗舰主流不会用韦尔的CMOS,消费者有辨识度,但可能会在低P。48M明年韦尔7000-8000万颗,基于明年索尼产能充足,有潜在产能开出,明年会降价,48M现价5.5美金,明年4~4.5美金

1亿像素没可能:
小米跟三星合作,本质是三星想卖memory,实际在2K屏48M和64M跟1亿像素人眼看不出区别;苹果明年会跟台积电出一款自己的CMOS会用一颗,华为自己也在做CMOS,所以华为未来的目标是成为另一个三星,所有核心关键芯片零组件自控,或者战略合作伙伴一起控制

模组明年最大看点:
欧菲光不会死,但厂商考虑供应链安全降低风险和份额,现在Vivo15%、Oppo25%、华为20%、小米45%份额最终会转给谁?舜宇份额已经很饱和对OV挑单,个人判断是丘钛,现在高端模组技术能力可以,AAC也有可能

手机厂商越来越喜欢把订单交给模组厂,模组厂按要求去采购摄像头:
利好舜宇和AAC,把自己的产品使劲往里加,大力光现在产能太饱和也没有准备多新增产能

AAC进来又是一轮新的价格战,但肯定不如当初欧菲进来那么惨烈:
本身就不是好的赛道,明年高端模组,有些像舜宇邱太的毛利率好一些

摄像头模组:
丽晶光电(立讯)非独供,华为一定会给单子,OV不会给

2、声学唯一看点在TWS:
TWS出货指引:
Freebuds去年至今卖800万台,每台净赚200rmb,OV特别眼红,明年将会看到安卓阵营各种可穿戴产品
不考虑三星,预计国产安卓阵营出货5000万台,后年可以看1亿,主要代工在歌尔,立讯也可以但看不上这点钱
Freebuds3加了主动降噪卖1500块,耳机芯片自研,之前是软件出了些问题,据称1000~1500万
Vivo这款999豪恩代工,BOM成本400~460,但最后应该也是歌尔

歌尔在华为里占70-80%:
今年能做400-500万,明年大有可能超预期;现在苹果中能做1200-1300万,明年做到3000万

明年手表也能按5000万来算,电视机面板会比之前好一点,OVM抢着出大尺寸,多少量不知道,总比以前采购的多

3、屏和马达:
1)瀑布屏80美金,柔性屏40美金,硬屏20美金,边按键取消
2)马达:华为用AAC的1.5~2美金,OV是日产的4块美金,明年不会放量因为太贵,无孔化后三年肯定是趋势,明年小试牛刀
3)这次BOE不在Mate30供应链,Pro的屏跟跟1+7的那块屏一样(90HZ刷新率/88度角斜率),BOE做不出来,听说采购了一点可忽略;主供三星、次供LG,明年P40是否回来还是看它自己

4、屏下指纹未来2年还是汇顶一家独大,思立微神盾没可能赶超:
明年技术方案超薄双倍面积,价值量增15%和20%,也只会在旗舰机上用,明年汇顶还是90%多的份额,算法好产能足价格可以没不要用另外两家;神盾有一个产品进了Vivo小批量(40万颗),芯片没问题,关键看客户粘合度和算法的升级,就像汇顶在国内好,去韩国开拓也遇到问题(三星很难)

屏下指纹按50-60%渗透率,模组现在6块美金,跌个10%几,不会太多;明年还会有双倍超薄方案(不一定两个同时有);苹果说是有,也在推迟,就算用也是超声波不是光学;以前都在YY半屏/全屏,半屏模组20美金、全屏50美金不可能用,5G耗电量这么大情况下也没价值;LCD+指纹模组价格远高于OLED屏+OLED屏幕指纹,没必要去做

屏幕指纹的下沉前提要素是OLED下沉,最新数据OLED渗透率40%、屏下指纹30%

算法不是投码农可以,需要大量数据回传做交叉验证:
VIVO最早一代X20UD版本,在实验室零下20度试过,量产后拿到东北后一下飞机就失效;实验室跟现实完全不一样,需要大量现实场景测试后反馈数据;当时思立微找Vivo做了二供,双方均窃以为对方有算法,最后一颗都没采

5、快充技术:
5G价位段下沉电池容量大幅提升,快充技术一定大幅应用,但是有线快充;因为定制所以不怎么会降价,每个厂商快充瓦数均不一样,无法实现标准化规模量产,只能每家厂商挨个定制充电头的芯片、BMS芯片

6、5G手机&芯片进度:
全国明年总体出货量3.8亿台,按照45%-50%的5G渗透率算,保守估计国内5G销量1.5亿台(不含苹果)、1.7~1.8亿、甚至拼下2亿有可能,前提是价格带下沉不得晚于8月(突破1500块);全球3亿台,苹果5000万,华为跟三星各1亿,剩下OVM去玩

明年竞争将会非常恶劣:
大家都想通过5G快速降价实现份额突破/保住份额,但因为SA跟NSA的问题,华为至少在1月和3月有很好的时间窗口期;Vivo11月发布的X30确定用三星的那颗SOC980,高通的985+X55外挂会在11月才出来,所以量产要等明年上半年且没大规模量产的可能性;MTK针对3000元的SOC在11-12月才出来,明年上半年规模量产,第二颗针对2000元的SOC明年3月交付送检,5~6月规模量产,这将是OVM的救命稻草,如果按期/提前他们还有戏,如果不行就只有挨打的份

高通的5G SA和NSA双模SOC进度远远落后于华为三星和MTK,所以明年MTK反超理论是有可能性。

华为SOC荣耀授权:
V8版本的授权都拿到了,V9要好几年后出来所以不用担心;ARM新的IP拿不到短期影响不大,长期如果这个状态可能会有影响,ARM架构虽然很多年才更新,但每年都会出新的IP,这些IP也会提升性能;这次MATE30Pro是自研的达芬奇架构,有可能会抛弃ARM的IP;MATE30里面没有用一颗美国的元器件,明年开始华为机子都会去美

华为海外出货指引和GMS问题:
发达国家会有这个问题,东南亚都是荣耀系列,现在没接到荣耀系列被禁GMS的问题;GMS是每一代新机去寻求授权,至少现在下半年11月要出的V30也没接到通知说不允许用GMS;即便不允许GMS预装但底层接口没有关闭,用户可以自己去做,华为花粉俱乐部有全套解决方案;考虑到这个问题所以调低了对西欧市场的整体预判,明年全球手机的销量一定是下滑的,大概14亿部左右。

明年只有西欧、日韩、北美和国内有5G:
西欧5G速度很慢,实际是利好苹果,印度这种国家4G渗透率不增长,所以小米明年是很大危机;国内手机出货量微涨,预估从3.6到3.8;MTK可能性不大,华为自己会自研,除非性价比特别高,现在时间轴也很慢,慢于华为自己的进度;中低端可能还会给MTK30%的量,原来有个指标华为自研覆盖率要达到80%,高通是彻底告别了

明年苹果在国内也就5~7%的量:
国内5G价格到1500,国内死忠粉只有5%,今年IPX11出来有人说当年6/6s/7那部分人会换,但这个数据不对,6/6s/7年初的确有6500万的量,但到年中只有3000万,这3000万都是二手机的用户不是原始,能用得起这些的人是买不起IP11的,所以不存在可替代性

4G到5G的库存:
现在只有小米库存很大,OV都可以刷个机子重新卖到海外去

国金监测数据:
5~8月环比是有上升,同比下降还有20%,去年有全面屏换机基数很高,研判Q4整体量不会有太大增长,但相对也处在见底的状态

个人预判:9-12月同比下降15%,明年1-3月还是同比下跌,4-5月同比降幅预计收窄到个位数,6月转正
真正爆发是Q2以后,工信部要求是3000元以下不能再用4G,HOV发售都是3月底4月,往后推一周

明年Q2后,除光学外所有电子股都当心:
明年价格快速下降,BOM成本不可能那么快下来,会不同程度地挤压上游供应链利益,之前给的数会低于预期
运营商不再对终端补贴,厂商也不愿意自己背这么大成本压力,只有可能压着上游产业链一起背
OV明年定的竞争策略惨不忍睹,但也取决于MTK的SOC什么时候出来,出来越早厮杀越早

下一代5G手机天线射频变化:
MATE30用了一条LCP,嘉联益和鹏鼎,明年5G手机会抛弃MPI大规模采用LCP,华为感兴趣,但太贵不敢大规模用

华为在RF领域重点扶持:
1)电连技术的LCP没进去,RF板对板进去了一对,MATE30用了10对板对板
2)卓胜微的开关进去,分级模组和Tuner没有进去还在检测中

整个5G射频前端发生很大变化:
现在4G平均按8美金,5G到25美金,N77/N79一些频段接收端模组,包括发射端模组,N41频段可以通过LTE方式实现,增加频段的话里面的PA、滤波器、射频开关都有较大增量。天线现在明朗,明年LCP和MPI还会共存;今年也是,苹果采用新的MPI天线,华为今年用了LCP之后,明年预测大概50%5G手机用LCP天线,苹果推出来13美金,今年用了MPI还有10美金,国内价格杀下来之后还是会用。未来在手机设计复杂的情况下LCP优势明显,射频连接器很粗的一个放进去就受限了,但是用LCP就可以整合进去。

BOM成本下降压力:
Memory会降,屏只要不用瀑布屏也会降,DRAM会降一点,但是电池会加(容量增10%左右),价格不知道
声学等没有什么提升的也会降,普通的摄像模组没什么提升的也会降

P40Pro后置的摄像头模组是110美金,除了SOC芯片外就是它最贵了
未来P系列是所有手机中拍照最好的,MATE系列是商务机定位不会用好的技术

电连技术:
账上有20多亿现金,老板很聪明知道手机下滑趋势不愿意投,但是看对了LCP的方向收购新加坡恒赫,最早跟安费诺合作过,这家公司有软板制程能力;其实软板厂商完全能做MPI和LCP,就像鹏鼎和嘉联益一样 ,但是电连没有后端SMT制程,这块需要外协,前端是有的

LCP软板:
基本问日本,苹果还是用村田的,明年LCP方案到底选软板还是压合工艺没选定;之前会拿鹏鼎一些LCP供应手机端,成本这块跟村田工艺相比不是很有优势,但最近又有些变化,但最终是否拿还没敲定;它给苹果iWatch供LCP天线,因为量小对价格不敏感,但用到手机就不一样,确实村田给苹果备了很多货,至少明年需求没问题

华为海思:
990那颗内部结算价110美金,海思做CMOS芯片,长期看韦尔那些都是利空,低端的用他们的,高端的用自己的;华为在南方工厂做一条高端摄像头模组生产线一样,做一些验证和小规模量产,因为舜宇跟OV关系好,担心把专利漏出去;华为还是愿意做一些很重要的芯片,比如无线耳机,最开始用的恒玄科技,性能超过高通和苹果,所以华为的耳机能卖很好,现在华为也自己做

今后一些非主流手机芯片会部分外销,IOT基带芯片授权深圳美格智能外销,手机这块目前还没看到
增长比较快的芯片如IOT、蓝牙、种类太多,车联网都做,目前还是自供,以及视频监控安防里的芯片

LDS:
还会用,多天线并存,还有一种方案后盖上做LDS,通过辐射方式发散出去,但是LDS价值量很便宜不会特别快增长;技术路径上基本确定,高频肯定是往LCP方向发展,LDS只是辅助方案,像硕贝德的样品是非常大的支架,上面有金属、塑胶,还有LDS,也可以起到支撑作用。

WIFI天线:
台湾立积电子也做的射频前端,但跟卓胜微不同的是做在WIFI里面(手机/路由器WIFI),增长就没有那么快,股价涨的多是因为苹果从Qorvo切换到它那边;原来的逻辑一个手机就用1~2颗WIFI,再高就上不去,不像手机的主天线

TOF芯片:
还是原来做结构光的海外芯片公司,国内没有太大突破;之前说光迅有尝试,包括三安也有在研

7、苹果明年改版:
明年应该也用潜望式,双棱镜方案,有两个ORS防抖,华为目前是单棱镜方案
有说两块3D玻璃合成外观,现在没定板
台湾有一些私密圈子在传,定制CMOS模拟人眼,但不知道有什么功能
应该还是OLED柔性屏,瀑布屏项目现在停了,不知道明年到底用不用

5G应用:
真的没有,云游戏等时间还有点远,AR眼镜明年会是趋势,看量往后年看

国金电子观点:
基站重点看覆铜板:
高频量起来测算产能紧缺,大陆和台湾高频能做的不多,生益科技很受益,明年80-100万基站,涨价概率还是很大;华正新材两个料号通过高频认证,剩下3-4个半年时间进展还是顺利

电路板:
大格局不会大变化还是沪电深南,华为担心明年产能不够开拓新供应商,景旺电子和伊顿;明年工信部下达目标100万台如果真执行很紧,沪电现在很淡定,因为之前遇到过惨淡的日子差点倒掉,老板风格稳健

散热:
之前去台湾双鸿看过V7的方案,非常薄的两个铜片焊接工艺,里面有头发丝一样的毛细血管,通过计算超纯水带走多少大卡的热量来进行散热;三星手机V7的均热板,双鸿供60-70%,华为mate20是100%供货;其他Mate30和5G手机大量还是会采用,苹果做了方案验证,也是双鸿,国内像三星是1.7~2美金,苹果价格贵3美金,因为还没有5G芯片上机试,是否用石墨散热不了解

射频天线:
最受益是卓胜微,天线是立讯,苹果明年LCP价值量还会增加,毫米波采用AIP方式,通过LCP连接,一条线1美金多,增加新的价值量;看明年苹果选什么方案,如果继续村田的方案对立讯拉动明显,如果愿意分散一部分订单给鹏鼎,受益也明显;另外是电连技术,MATE30没进去,但绝对是未来华为扶持对象;东山精密今年做MPI,苹果未来用这种软板工艺做的话也是有机会拿到

SLP:
最受益是鹏鼎,秦皇岛看了新工厂,原来给苹果做的有7-8家厂商,现在台湾景硕退出良率做不上去,最早做IC载板,也是有点低估这个产品,觉得SLP类载板技术难度比载板小,没做好基本退出;现在鹏鼎量越来越大,未来如果国内要在高端机用,鹏鼎是必选供应商

被动元器件:
电感电容30%以上增长,看顺络电子

歌尔围绕华为的其他产品:
手表也是独家代工,去年10亿收入,今年30亿,明年还有增长,现在来自华为收入超过了苹果

水晶光电:
业绩今年4亿,明年6亿;TOF3亿多,三星新增做镀膜3/4亿,明年增加2亿利润属正常

信维通信:
受益的二线梯队,明年30以上增长,靠金属件和无线充电;当年主天线掉队,LCP自己做靠资源整合,客户有顾虑,电连鹏鼎都自有产线

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