40页深度报告为你解读CES大会科技巨头布局了哪些方向？

CES 深度：科技巨头布局了哪些方向？

可穿戴：无线技术升级优化可穿戴体验，耳机、手表、手环等逐渐形成移动设备闭环。随着以蓝牙技术等为代表的无线技术快速发展，以及可穿戴生态在逐渐成熟。本届 CES，蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频标准BT5.2，在极大提升 TWS 产品体验的同时降低功耗，TWS 续航和音质有望进一步提升。可穿戴设备诸如耳机、手表、手环等，逐渐形成生态闭环，彼此协同，以提供更便利的生活、健康、运动服务。

汽车电子：自动驾驶、新能源仍然是主轴。ADAS 市场规模增长迅速，渗透率快速提升。除了 Intel 之外， CES 2020 高通正式宣布进军汽车芯片领域。ADAS 方面，CES 上涌现出高性价比的激光、毫米波雷达新方案，为自动驾驶奠定新的基础。新能源汽车发展迅猛，产业链持续升级，同时生物识别技术开始在车内崭露头角。

显示：大屏化方向加速，Mini/Micro LED 有望成为显示行业重要技术趋势之一。CES 2020，夏普、索尼等纷纷推出大屏 8K 电视产品。同时，各品牌厂商纷纷展示出其 Mini LED 背光系列产品，比拼高效能和绝佳视觉影像，Mini LED 背光有望成为 LCD 电视升级的主要方向。三星显示其下一代显示技术 Micro LED，具有出色的显示效果。

可折叠：边界持续延伸，产业方向确定性强。CES 展上，三星移动总裁表示 Galaxy Fold 目前销量在 40~50 万；华为表示 Mate X 月出货量约 10 万台，Mate X 于 2019 年 11 月 15 日上市，以此推测目前销量约 20 万台。

CES 2020，可折叠新品迭出，诸如联想 ThinkPad X1 Fold，戴尔 Concept Ori、英特尔 Horseshoe Bend、TCL 可折叠手机、联想 Razr 手机等，可折叠方案从手机逐渐延伸至平板、笔电，未来在车载、可穿戴等想象空间更大。

手机：5G 已来，主流厂商均已入局。英特尔 2019 年上半年宣布退出 5G基带芯片研发，三星 Exynos 980、华为麒麟 990、联发科天玑 1000、高通 765G 四款芯片陆续发布，全球 5G SoC 芯片市场竞争正式拉开帷幕。

此次联发科天玑 800 系列，主要对标竞争对手为高通的骁龙 765G。此款基于中低手机的 5G SoC 芯片，具备性价比优势，有望帮助小米、OPPO、VIVO 等厂商将手机价格继续下探。

芯片：芯片巨擘 Intel、AMD、高通轮番秀肌肉，展出其最先进制程 CPU、GPU 等芯片级产品，服务于 PC、5G、智能汽车等多领域需求。英特尔带来了最新酷睿移动处理器 Tiger Lake，还预告了英特尔首款基于 Xe 架构的独立图形卡；AMD 表现更加抢眼，一口气推出多款 7nm 芯片；高通宣布进军自动驾驶领域，将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能。

CES 展科技硬件巨头纷纷展示新产品、新技术、新方向，彰显未来科技产品的发展方向。建议关注半导体、光学、可穿戴领域包括 TWS、智能手表、可折叠、AR/VR 产业链投资机会。

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