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本人小散一名，股市中摸爬滚打数年，一直砥砺前行，努力学习正确的炒股理念，专注挖掘股票中线投资逻辑，业绩为王，趋势为辅，记录个人炒股生涯的一点一滴； 之前曾经写过一篇胜宏科技的文章，对当时的胜宏科技进行了简单的分析和未来的预估 PCB三剑客之——胜宏科技 一年多过去了，今天抽空再来看看这家公司现在咋样了； 长达三年的横盘，箱体震荡，无论18年的单边下跌，还是19年PCB行业以沪电、深南，生益、鹏鼎等等大牛股的爆发，好像都和身在其行业中的胜宏科技关系不大，究其原因，还是因为在业绩的体现上远远不及上面这些公司，公司发布的三季报也仅仅是微增长，但经过个人跟踪发现，公司其实正在慢慢变好，预期差也越来越大，索性今天在浅析一下这家未来可能走出来的黑马企业； 行业前景： 随着5G的不断深入推进，计算机、智能手机、智能家电、新能源汽车等行业的普及，消费电子成为最受益的行业，19年开始迎来大爆发，其中PCB是消费电子产品中最普遍的关键元器件，几乎应用在所有的电子产品上,因此，这个行业的持续爆发所带来的红利很大程度保障了企业业绩的稳定增长；HDI (高密度互连)——5G的进一步深入推进，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品越来越趋向智能化、小型化、高频、高速、高度集成化，PCB（印制电路板）上需搭载的元件也在大幅增加，而5G相关产品对屏幕的要求、分辨率越来越高，在集成元件高度增加与PCB空间无法增加的情况下，传统HDI工艺已经难以满足需要，因此堆叠层数更多、线路间距更小、可承载更多功能模组的Anylayer任意层互连结构+SLP类载板技术(mSAP)成为最佳的解决方案。智慧手机的技术发展是由苹果主导，从iPhone4开始，就已使用HDI Anylayer任意层互连技术，iPhone 8开始，已使用SLP类载技术(mSAP。2019三星发布的Galaxy系列也采用SLP类载板工艺技术。2018年开始国内龙头手机华为、OPPO、VIVO、小米旗舰机均有搭载HDI Anylayer任意层互连技术，2019年国内市场华为推出P30 Pro 5G版、VIVO iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用HDI Anylayer任意层互连+主板三明治结构，预计华为2020年在旗舰机导入SLP类载技术，未来全球手机大厂都将跟紧采用。也就是说，未来这个行业内，最开始转型，最先扩展产品的，也将最受益，而胜宏科技就是走在这个行业最前列的； 重点划了红线，据了解，公司打造行业首家PCB工业4.0智慧工厂，随着一期、二期、三期陆续建成，智慧工厂顺利投产，以前产值10个亿需要1500人来生产，换了智能设备后，10个亿的产值只需要350人。以前一个工序需要20个小时，换成新设备后只要1个半小时。特别是，智慧工厂建成后，人均年产值预计可实现200万元，大大超出目前行业内人均60万元水平，利润可提升至18%，这个是很恐怖的，众多周知，企业的利润点，除了成本控制、研发开支等等方面，更多的是提升净利率水平，也就是以最少的成本干最多的事，达到利润最大化，胜宏的智慧工厂正在朝这个方向实现； 总结公司未来股价可能起爆的看点： 1、公司前面的布局，优势开始慢慢体现，公司也表示产能会在今年释放； 2、公司大力拓展客户，TCL、海信、创维、美的、OPPO、海康威视、富士康、华硕、台达、广达、思科、三星、思科、谷歌、亚马逊等150多家海内外知名企业建立了稳固的合作关系，互动易表示公司海外客户进入远超预期 3、公司开始向特斯拉等新能源企业供货，特斯拉上海建厂并投产以及其他新能源车企的销售火爆，很可能对公司今年业绩形成一个新增的利润点； 4、高送转预期，从历年看，年底高送转也刺激股价的一个重要因素，公司15年10送15 、17年10送7，都实行高送，目前时隔两年的规律，19年年报是可以期待一下的，公司在互动易上也表示了考虑送转； 个人认为，还是以业绩为主，这样股价上涨的驱动力是最靠谱的，所以未来最主要的是要关注年报和一季报的含金量，同时也要关注股价的走势。因为散户的信息渠道相对闭塞，如果等年报和一季报明朗时，可能先知先觉的资金早就布局完毕等你接盘了，所以目前的股价所处位置，是临近历史新高，和盘整三年的大箱体箱顶，相当于临界点，不管未来股价回落还是直接突破都是要重点关注的；码字，查资料耗费大量时间，眼疼，休息一下，大家点个在看吧！谢谢！ 祝大家投资顺利 关注我的方式最方便的就是点下面二维码就可以了
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