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型号：GD32F103C8T6 品牌：GigaDevice 类型：MCU 封装：LQFP 引脚数：48 工作电源电压：2.6V-3.6V 工作温度：-40℃-85℃ 安装类型：表面贴装 装置核芯：ARM Cortex M3 数据总线宽度：32Bit 程序存储器大小：64kB 最大频率：18MHz RAM大小：20kB 程序存储器类型：闪存 GD32F103系列产品主频为108MHz，提供了出色的处理性能。基本型片内闪存(Flash)最大为128KB，RAM最大为20KB，供电电压范围为2.6V-3.6V，内核的供电电压为1.2V，I/O口可承受5V电平，内嵌实时时钟(RTC)和2个看门狗(WDG)，具有掉电复位(PDR)、上电复位(POR)及电压监测(LVD)功能。支持三相PWM互补输出和积分器的高级控制定时器可用于矢量控制，还拥有3个通用16位定时器。提供多达43个外部中断并可嵌套16个可编程优先级。还集成了丰富的外设功能，拥有USB2.0全速、CAN、LIN、LCD等通用接口并可连接NOR-Flash，SRAM等外部存储器，还配备有2个采样率为1MSPS多达16通道的12位高速ADC、3个USART、2个SPI、2个I2C、多达80%的可用GPIO还支持端口重映射功能，极佳的灵活性满足多种应用需求。GD32F103基本型提供从16KB到128KB的Flash容量，并有QFN36，TQFP48，LQFP64和LQFP100多种封装选择。系列产品在软件和引脚封装方面全兼容。 大容量增强型MCU片上闪存容量从256KB起最大可至3072KB，这也是迄今为止业界最大容量的Cortex-M3内核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重复擦写100000次，保存数据超过20年。CPU访问闪存及执行代码高速零等待，执行效率比市场同类产品提高30%-40%，在最高主频下的处理性能可达 110DMIPS。RAM容量从32KB到96KB，封装有LQFP64、LQFP100及LQFP144等多种选择，所有GD32系列MCU在软件和引脚封装方面相互兼容，为系统开发与升级提供极佳的灵活性和极具竞争力的性价比。大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12位高速ADC，2个I2S接口可实现音频解码和输出，8/16位外部总线接口(EXMC)还可支持SRAM、NOR Flash、NAND Flash等多种静态存储器扩展，加强了对设备互连及控制应用的支持，满足信息传输及人机接口等多种标准连接功能的需求。 GD32F103C8T6规格书可浏览官网：www.haierxikj.com |
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