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在物联网接入侧发展迅速下，产业也呈现出较明显的发展特征。根据上海华东电信研究院搜狐公众号，上游基带芯片（通信芯片）作为感知层的核心，占到材料成本的 50%左右，技术壁垒高，产业高度集中，供应商话语权强，主要供应商有高通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等。而传感器价格随芯片大规模出货持续走低，使模组的价格从成本端得以有效管控，同时随着运营商补贴和产业政策驱动，我们认为模组大规模出货可期。 芯片作为驱动传统终端升级为物联网终端的核心元器件之一，得到业界高度重视。根据《2018 年物联网白皮书》，2018 年全球联网类设备将达到 178 亿，其中物联网连接数将达到 70 亿，相比 2017 年增长了 11 亿，这些新增的连接数给各类物联网芯片企业带来一个百亿级市场规模。 智能传感器构成物联网系统的感知层，是完成物联网系统数据采集的最直接的系统单元。由硅基集成电路制造技术衍生出的 MEMS 技术，因满足“器件微型化、功能集成化 、低成本和海量制造”等特征，成为物联网时代微型传感器技术的主流生产技术。
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