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SMA转接头是射频微波、天线和高速电路测试经常用到的一种连接器，应用非常广泛，种类也很多。在信号完整性的测试夹具中，2.92mm的SMA用的较多，它的带宽可以到40GHz，对于25Gbps的速率来讲，完全够用，如果速率更高，就得选用带宽更高的2.4mm或者1.85mm的SMA转接头。 或许就是因为经常用，关于SMA装配的细节，很多人都忽视了，毕竟在2.5Gbps和10Gbps时代，测试夹具设计只要不是很离谱的设计，稍微注意下高速信号的处理，测试出来的性能都不会差。 但是到了100Gbps（4*25Gbps)或者更高速率时代，设计测试夹具，就不能那么马虎了，尤其是对于高速信号出入的门户SMA转接头，更要特别注意。 先来看两张实际测试的SMA的TDR曲线图，单独看SMA的TDR，保持末端开路，阻抗一致性比较好，稍微偏感性，最大阻抗为51.3ohm，此时如果将SMA安装到PCB板上，问题就来了，竟然有一个63.9ohm的阻抗尖峰，这是怎么回事？跟仿真是完全对应不上的，SMA pin处是一个典型的阻抗不连续性结构，在仿真时肯定会重点照顾这里。
SMA末端开路TDR分布
SMA安装在PCB上的阻抗分布
仿真TDR 后来仔细观察PCB，发现了一个常见却不重视的细节，那就是PCB的板边控制，PCB的板边铺铜一般会保留至少0.2mm的安全间距，常见的是保留0.2mm~0.5mm，就是因为这个安全间距，导致了SMA pin处的阻抗偏高。
PCB板边控制 既然找到一个重大疑点，就先来仿真看看是否会重现结果，果然，如果将铜内缩0.2mm，pin处的阻抗会偏高至54.3ohm，如果内缩0.4mm，那么仿真阻抗也会到65.48ohm，跟实际测试的现象很一致，因此到了25Gbps这么高的速率，PCB铺铜一定要到板边，不然就会在SMA pin这里出现很大的反射，见下图的S11。
铺铜内缩0.2mm model
铺铜内缩0.2mm跟铺铜到板边TDR对比
铺铜内缩0.4mm 仿真TDR
反射对比 后面查找了一些资料，发现SMA厂家推荐的也是铺铜到板边，不能留有任何间隙，铺铜没到板边，就是相当于留了间隙，so gap causes poor connection at higher frequency。
SMA厂家推荐无间隙
留有间隙将导致高频性能变差 为什么这个铺铜没到板边，不会被注意呢，那是因为在低速（10Gbps及其以下速率）时代，这样用根本就不会有问题，这跟信号的上升沿时间有关系，来看一张仿真的TDR曲线。 同样的一小段传输线结构，一个2.92mm的SMA加一小段50ohm微带线，覆铜距离板边内缩0.2mm，在不同的信号上升沿时间下观察TDR，可以看到，对于120ps（2.5Gbps）的rise time，差不多就是标准的50ohm传输线，而当rise time为35ps（10Gbps)时，稍微表现为感性，SMA pin处的阻抗偏高为51.3ohm，如果继续提高rise time为15ps(25Gbps），那么pin针这里的阻抗会偏高至54.3ohm，已经超出了50ohm+/-2.5%的范围了，将会导致较大的反射，也就是速率提高了，才会出现问题。
SMA和微带线model
不同上升沿时间下TDR对比 除了铺铜至板边，还有其他优化SMA pin处阻抗的办法吗？也是有的，可以加大pad，参考下图，具体加大尺寸要根据你选择的SMA封装以及层叠来定，需要经过严格的仿真优化，才能得到合适的尺寸。
加大pad，补偿电感
补偿后TDR对比图 以上即是SMA仿真和测试时应该注意的事项，一点经验，供大家参考。 下面附上仿真的一些说明，求解方式使用的时hfss transient，有两个地方请大家注意下：
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