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当前中国科技力量现已有了很大的增强，科技水平在世界上现已有了一席之地，虽然还不能和美国这些科技强国相比，但相比于之前，我们已经有了长足的进步。 中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。 中国半导体设备行业实现国产化，持续实现0到1，euv光刻机的使用，意味着我国的半导体集成电路产业将会达到一个新的高度，走上一条与半导体世界同步的发展之路，共同进入半导体集成电路7nm、5nm时代。 此外该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。 |
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