DCI技术概述 传统的阻抗匹配是在PCB板上端接一个电阻。理想情况下,源端输出阻抗认为是很小的,而接受端的输入阻抗认为是很大,在实际电路中都可以不去考虑,只考虑PCB上的走线,从接收端看过去PCB特征阻抗应该等于端接电阻,这样电流从源端流向接收端才不会导致反射。 阻抗匹配原理 在高速的设计中,阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰富多样,但是在具体的系统中怎样才能比较合理的应用,需要衡量多个方面的因素。例如我们在系统中设计中,很多采用的都是源段的串连匹配。对于什么情况下需要匹配,采用什么方式的匹配,为什么采用这种方式。例如:差分的匹配多数采用并联终端匹配;时钟采用串联源端匹配。 串联源端匹配 串联终端匹配后的信号传输具有以下特点: 相对串联匹配来说,不要求信号驱动器具有很大的电流驱动能力。选择串联源端匹配电阻值的原则很简单,就是要求匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和与传输线的特征阻抗相等。理想的信号驱动器的输出阻抗为零,实际的驱动器总是有比较小的输出阻抗,而且在信号的电平发生变化时,输出阻抗可能不同。比如电源电压为+4.5V的CMOS驱动器,在低电平时典型的输出阻抗为37Ω,在高电平时典型的输出阻抗为45Ω[4];TTL驱动器和CMOS驱动一样,其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。因此,对TTL或CMOS电路来说,不可能有十分正确的匹配电阻,只能折中考虑。链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配,所有的负载必须接到传输线的末端。可以看出,有一段时间负载端信号幅度为原始信号幅度的一半。显然这时候信号处在不定逻辑状态,信号的噪声容限很低。 串联匹配是最常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小,不会给驱动器带来额外的直流负载,也不会在信号和地之间引入额外的阻抗;而且只需要一个电阻元件。 并联终端匹配 并联终端匹配的理论出发点是在信号源端阻抗很小的情况下,通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配,达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。 并联终端匹配后的信号传输具有以下特点: 在实际的电路系统中,芯片的输入阻抗很高,因此对单电阻形式来说,负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等。假定传输线的特征阻抗为50Ω,则 R值为50Ω。如果信号的高电平为5V,则信号的静态电流将达到100mA。由于典型的TTL或CMOS电路的驱动能力很小,这种单电阻的并联匹配方式很少出现在这些电路中。 双电阻形式的并联匹配,也被称作戴维南终端匹配,要求的电流驱动能力比单电阻形式小。这是因为两电阻的并联值与传输线的特征阻抗相匹配,每个电阻都比传输线的特征阻抗大。考虑到芯片的驱动能力,两个电阻值的选择必须遵循三个原则: ⑴两电阻的并联值与传输线的特征阻抗相等; ⑵与电源连接的电阻值不能太小,以免信号为低电平时驱动电流过大; ⑶与地连接的电阻值不能太小,以免信号为高电平时驱动电流过大。 传统的终端匹配要求电阻尽量靠近芯片管脚,不但增加了PCB的布线的难度,而且还增加了元器件的数量。 DCI技术 对于阻抗控制驱动器,DCI使阻抗匹配外部的两个参考电阻,或者匹配这两个参考电阻的一半。 要在设计中使用DCI技术,需要满足以下条件: DCI计算可以通过DCIRESET原语进行复位。通过发送RST高脉冲给DCIRESET,DCI开始计算阻抗值并且此时所有使用了DCI的I/O都不工作,直到LOCKED信号拉高为止。 阻抗控制驱动器 等于参考电阻的一半 这种的话,R必须等于2Z0,电平标准要选择DCI_DV2,如LVDCI_DV2_15、LVDCI_DV2_18的原语,使用这种方式主要是为了降低静态功耗。 并联终端(分立电阻) 其戴维南等效电路是如下图: 适合于分立电阻的DCI电平标准如下表: 三态DCI DCI所有的电平标准如下表。 DCI迭代 DCI迭代需要遵循如下规则: 约束语法规则: 例如: 总之,对于7系列FPGA要正确使用DCI技术的话,要做如下: Vcco必须是基于合适的电平标准。 使用正确的DCI I/O BUFFER通过电平标准属性或者在HDL中例化的代码中。 DCI技术要求相应的BANK中VRN和VRP管脚用来连接正确的参考电阻,对于DCI迭代技术则只要master bank中的VRN和VRP管脚用来连接正确的参考电阻。有一种情况就是当DCI(带阻抗控制驱动器)只作为输入时,并且这些管脚又是仅有的使用了DCI电平的管脚,那么该BANK不需要将VRN和VRP接参考电阻。这些电平标准有以下这些。 遵守DCI I/O BANKING规则 2)在同一个BANK中Vcco必须兼容所有的输入或输出管脚。 3)分立终端、阻抗控制驱动器、以及半阻抗控制驱动器,可以在同一BANK中同时存在。 DCI使用案例 注意 |
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