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CHIP奇谱 2020-08-12

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CPU升级

从PC到手机，CPU都是最容易被拿来进行比较的零部件，相对于x86市场的稳定格局，ARM市场可谓竞争激烈，苹果、高通、三星、海思、MTK，甚至英伟达，各个都不是善茬，终端产品的表现如何，很大程度上依靠CPU表现。苹果A9已随iPhone 6s在2015年10月上市，华为海思麒麟950随Mate 8在2015年11月上市，而高通骁龙820、三星Exynos 8890，以及发布已半年有余的MTK Helio X20则会在今年年初陆续上市。多核心、A72高性能核心以及新一代GPU，以及基带芯片，是这些新产品的竞争重点。

在上代产品810吃够了过热苦头的高通，在820的发布上十分谨慎，虽然不断释放出高性能、低功耗的数据，但一直非常低调地从未说过“碾压”、“秒”过竞争对手。除了最后一代自主核心Kryo和GPU Adreno 530的组合非常令人期待，自主设计的CCI（高速缓存互连系统）、ISP（图像信号处理器）和基带芯片，更是能够拉开与竞争对手距离的秘密武器。820集成的是比骁龙X16略低的X12基带芯片，支持Cat.12/13模式，下行和上行速率分别达到600Mb/s和150Mb/s，不激进但绝对领先。

发布和上市都更早一些的海思麒麟950基本采用ARM公版设计，CCI-400、Balong 720（Cat.6）、4核心的Mali-T880 MP4在硬件规格上都不具备优势，好在全新设计的双14bit ISP与索尼IMX 230影像传感器配合不错，台积电16nm FF Plus制程工艺功耗控制良好，使独家装备此CPU的华为Mate 8手机可以保持半年左右的市场领先优势。在MWC上，华为把发布新产品的重点放在了MateBook二合一电脑上，期待中的P9手机并未露面，新处理器也没有了声音。

随Galaxy S7一起正式亮相的Exynos 8890目前也是三星独家使用，按照惯例，其真正开售时间要到3月之后。这款大量采用三星自主设计的新产品，在早先泄露出的测试中表现起伏，最新的结果是其性能成绩超过高通骁龙820。Exynos 8890也配备了支持Cat.12/13的Shannon 335基带芯片，虽然目前依据网络情况只标注到LTE Cat.9，但随着通许网络的升级，未来将进一步开放更高性能的网络。

看不清的屏幕

在备受关注的智能手机领域，有评述说，三星的明星旗舰机型Galaxy S7没有在屏幕分辨率上更上一层楼，而停留在2K分辨率是一种创新缺失。姑且不论三星如何考虑，单从屏幕角度来说，S6 Edge甚至更早一些的Note Edge所带来的曲面（确切的说，应该叫“曲边”）屏是一年以来屏幕层面最大的技术革新。虽然索尼已经推出了采用4K屏幕的Xperia Z5 Premium，但是其4K模式只有在特定场景下才能使用，而多数时候需要考虑能耗、性能等方面因素，实际分辨率维持在1080p水平，甚至还低于目前高端机型普遍配备的2K屏幕。从短期来看，以手机上不到6英寸的屏幕，使用4K屏幕的确有些得不偿失，提高复杂光线环境中的可视效果、优化色彩、降低功耗的需求更为迫切。

压力感应屏幕是屏幕方面的另一大创新方向，除了已经在iPhone 6s/6s Plus上广泛配备，Android阵营已经有华为（Mate S）、中兴（AXON mini）和金立（S8）等多家厂商推出了相关的产品。不过，即便是Android 6也未将其作为原生特性支持，从CHIP的测试来看，就算是软件生态相对完善一些的华为EMUI，不仅只有一个版本的系统，同时也只有个别几个原厂应用支持桌面或部分操作层面的压感应用，第三方应用暂无对压感特性的支持，软件生态的缺失极大的限制了压感应用，由此可见并非技术因素限制了它的发展。

在曲面屏方面，三星尚无计划开放其产品给第三方厂商，而真正对此类屏幕有迫切需求的是可穿戴设备等小屏幕产品，OLED屏幕在这种需求下正快速发展。不过，Flexenable独辟蹊径，推出OLCD（有机液晶显示屏，Organic Liquid Crystal Display）柔性屏幕，和OLED柔性屏幕相比，OLCD分辨率、尺寸、功耗和价格接近传统LCD，目前表现远优于OLED产品，因此其使用领域更广，远超小屏幕的可穿戴设备领域，18个月后采用此技术的柔性电子书就可能出现在市场上。

和单反拼了

虽然诺基亚早已推出过采用PureView技术的4100万像素手机，但是无论是1/1.2英寸的CCD还是1.4μm的像素尺寸，都不是市场的主流（1.12μm）。索尼的IMX系列CMOS近乎垄断着智能手机旗舰机型，而除了自家的新一代旗舰机型Xperia Z5 Premium用上了2300万像素的IMX 300影像传感器外，其他厂商只能拿到2000万像素的IMX 220/230。

如今，索尼正式公布了商品化后的新一代手机影像传感器IMX 318，这款隶属于Exmor RS系列的积层型CMOS芯片规格与Z5上所使用的型号有着微小的差异，有效像素为2250万（5488×4112，Z5最大有效像素为2280万，5520×4140），不出意外的话索尼下一代旗舰产品Z6将率先使用它。IMX 318有着强悍的硬件规格，虽然尺寸从IMX 230的1/2.5英寸、1.12μm像素尺寸缩小为1/2.6英寸、1μm像素尺寸，但是索尼宣称其低光灵敏度更高、图像质量更好。另外，该芯片融入了快速混合式对焦（反差对焦+相位对焦）和3轴电子防抖功能，最短对焦时间仅需0.03s（60fps视频拍摄条件下最快可达0.017s）。除了稳定图像，IMX 318还可同时纠正镜头变形；它还支持2250万全像素视频拍摄，静态照片和4K@30Hz视频拍摄同时完成且可无缝切换，可谓是非常强大。这样的特性用在手机上都有些浪费，装在无人飞行器上航拍对提高视频质量和降低飞行器重量都颇有意义。

虽然规格和特性大幅提升，但是得益于C-PHY 1.0/D-PHY 1.2影像传感器接口标准的引入，IMX 318的数据传输速度大大提升，而芯片功耗进一步下降，再加上芯片体积的缩小，对优化智能手机设计的益处颇多。

除了IMX 318，三星Galaxy S7/S7 Edge使用的1200万摄像头是另一款索尼的新产品IMX 260。虽然其像素数量不高，但是IMX 260有着更大的1/2.5英寸CMOS，造就了更大的1.4μm像素尺寸和全所未有的f/1.7超大光圈，在更快速的Dual Pixel自动对焦系统帮助下，实现更为出色的弱光拍摄效果、噪点控制更好。