【原】5G旗舰SoC 麒麟990开启新时代

CHIP奇谱 2020-08-12

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双版本齐发，

Mate 30率先加持，

麒麟990哪些杀技更亮眼？

9月6日，IFA，柏林消费电子展，开幕式演讲来自华为。华为消费者业务CEO余承东花了近一个小时，详细介绍了即将随旗舰手机Mate 30上市的麒麟990 SoC，它是首款发布并上市的集成5G基带芯片的旗舰产品，同时也率先引入了能效更为出色的7nm EUV制程。

不出意外，在外挂巴龙5000基带实现了5G（Mate 20 X 5G）之后，在新一代SoC上，华为将5G基带直接集成，而且方式和进程更加激进。华为的激进不是没有道理的，看好以中国为代表的5G市场机会，加速集成式解决方案的布局。

实际上，在麒麟990发布的前后脚，MTK、三星以及高通，都已纷纷推出集成5G基带的SoC产品，其中MTK Helio M70最为激进，直接将年初刚发布的ARM“双7”Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU集成进来，只是量产和商用的时间表都还没有出来；三星抢在华为发布的前两天，推出了Exynos 980，它采用了三星自家的8nm FinFET工艺制造，5G通信最高速度2.55Gb/s；4G最高1.6Gb/s，4G-5G双连接（E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC）后最高可达3.55Gb/s，年内投入量产；高通在IFA上宣布的集成5G基带芯片的SoC产品来自骁龙700系列产品，而非旗舰的800系列，即使如此，使用相关产品的智能手机上市时间也要到Q4。

麒麟990同时发布了两个规格差异不小的版本，一方面是显性的硬件规格层面一致，这也是都叫麒麟990的原因；另一方面，在产品细节规格及网络支持方面，两者的差异在正好区分除了高低档次。按照华为Fellow艾伟的说法，不同版本的麒麟990是为了满足不同区域消费者及网络运营商的需求，全球来看除了中国市场，没有其他哪个市场能够提供这样的5G市场体量。

根据华为提供的信息：

麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC，是业内最小的5G手机芯片方案，基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低；
率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC；
麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现2.3Gb/s峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gb/s；
麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC，创新设计NPU大核+NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，业界首发NPU微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新NPU架构的智慧算力；
CPU方面，麒麟990采用2个大核（A76）+2个中核（A76）+4个小核（A55）的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz；
GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗；
拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，首次在手机芯片上实现BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级硬件降噪技术，暗光场景拍照更加明亮清晰；
基于AI分割的实时视频后处理渲染技术，视频画面逐帧调节色彩，让手机视频呈现电影质感；
HiAI开放架构2.0再度升级，算子数高达300+，支持包括HiAI、Tensorflow、Android NN在内的多种框架和模型。

集成5G基带的麒麟990 5G版有着搞到103亿的晶体管数量，率先使用台积电的7nm+ EUV制程工艺，能效比（特别是中核）提高、芯片面积不增加的主要原因。上图中黄色标出了它与4G版麒麟990的主要差别。

骁龙X50最高联网规格：5G HD、4G+ HD，不分SIM1和SIM2。

麒麟990 5G则更进一步，率先支持5G双卡，一卡5G上网的同时，另一卡可接听VoLTE高清语音通话，实现业界最佳5G双卡体验。此外，麒麟990 5G实现业界最佳5G能效，相比传统的4G SoC+5G Modem的解决方案，功耗表现优20%。

灵活且高性能的5G网络连接、高性能下的能效比、AI，是麒麟990这一代产品保持的产品特性优势，随着9月18日Mate 30系列正式发布，它将有望在多个领域/技术点上实现全球率先上市。

除了这些显性产品特质，双版本产品规划非常值得玩味。考虑产品的成本（综合成本非制造成本），7nm+ EUV显然是未来发展的方向，但是华为仍然通过4G版的麒麟990保持7nm产品生产，两个产品此消彼长，随着7nm+ EUV产能爬升，形成华为自家产品中的平滑布局，实际上与麒麟810一起，组成两级三档的产品分布，终端产品规格灵活性更高。