|
电脑装机圈中近两年逐渐风行一句口号——“AMD YES!”意思是AMD公司最近的Ryzen系列7nm芯片性价比和输出性能均符合甚至超出消费者预期，虽然市场上仍有Intel的拥趸，但是并不妨碍近几年AMD销量增长。 A股上市公司中，通富微电（002156）和AMD自2016年起就有合作，如今伴随AMD销量提升，通富微电或将有机会在2020年实现业绩突破。 AMD的逆袭之旅 AMD2011年发布Bulldozer架构之后，由于在性能和能耗上都落后于Intel，在处理器市场份额下降到不足10%，服务器处理市场份额不足1%。直至2017年推出全新设计的ZEN架构、Ryzen PC芯片、EYPC服务器芯片、Vega GPU芯片，AMD才重返主赛道跟Intel同场竞争。 根据产品规划，2021年之前，AMD有望从ZEN 1架构升级到ZEN 4，工艺制程有望从7nm升级至5nm，并推出服务器CPU EYPC Milan和EYPC Genoa，以及PC CPU Ryzen 5000 系列。 AMD在2008年剥离Global Foundry从IDM模式转向Fabless（专注设计）模式。2018年Global Foundry退出7nm先进制程的研发，使得2019年AMD的7nm CPU及GPU全部交由台积电代工。据悉，Intel的10nm与台积电7nm在晶体管密度上接近，性能相当。 因此，考虑到Intel的10nm量产时间为2019年底，并且2020年和2021年AMD工艺制程进入7nm+和5nm，这是AMD多年来首次在工艺制程上超过Intel。而制程对CPU及GPU的性能表现起决定性作用，因此AMD与台积电的合作是AMD处理器得以实现性能反超的重要因素。 公开资料显示，AMD的CPU及GPU封测供应商分别为通富微电、矽品和台积电，而通富微电是国内唯一高端CPU、GPU封测平台，有消息称通富微电的份额比例超过80%。AMD市场份额提升，同时下游应用需求确定性较高，都将给AMD封测主要供应商通富微电的收入和利润提供保障。 封装技术占优 经览富财经网了解，通富微电WLCSP、FC、SiP、汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。通过收购通富超威苏州及通富超威槟城，公司获得了以倒装封装为主的针对CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试技术，量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM。 通富微电具有FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台，使得公司能够提供种类完整的倒装芯片封测服务，可以满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，成为国内首个封测7nm及9nm芯片服务器产品的工厂。 公司此前布局的SiC/GaN封装技术、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK如今已经研发完成，部分已量产，巩固了公司在功率产品领域的地位。现阶段，通富微电已经成为英飞凌车载品的国内唯一供应商；跟随半导体先进制程，具备了Fan-out、7纳米Bumping等先进封装技术，目前正在积极研发2.5D技术。此外，通富微电还具备了LCD/OLED DRIVER的封装技术，特别是12吋TDDI，也具备了8K LCD Driver COF的生产技术能力，合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量产。 事实上，我国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，2018年半导体市场规模达到2380亿美金，我国半导体市场占全球市场份额高达51%。但是中国半导体市场依赖进口较为严重，2018年晶圆代工产业自给率仅为21%，逻辑封测产业自给率为41%，存储封测产业自给率仅为9%，无晶圆设计产业自给率仅为32%，存储芯片产业自给率为1%，半导体设备产业自给率为14%。国内可谓替代迫在眉睫。 随着供应链安全重要性的提高，国内密集出台利好措施扶持半导体产业发展，今后半导体产业自给率有比较大的提升空间，封测环节因为与海外差距相对较小，将率先受益，或将直接刺激国内封测企业业绩提升。
|
|
|
来自： 昵称57854348 > 《半导体》
