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2020年8月26上午，以“开放合作，世界同‘芯’”为主题，为期3天的“2020世界半导体大会暨国际半导体博览会”在南京国际博览中心盛大开幕。 本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园、南京润展国际展览有限公司承办。  2020年前后，全球半导体产业进入重大调整期。世界半导体大会上，多位与会专家表示，长期以来，中国芯片产业始终秉承开放发展的原则，积极利用全球资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推进开放创新发展，如今正深度融入全球产业生态体系中。 “2019年，中国集成电路产业规模突破7500亿元，其中外资企业贡献了超过30%的规模。全球前20大半导体企业中，已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。”工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东说。 工信部电子信息司的数据显示，2000年至2019年，中国集成电路产业基本保持了20%以上的年均增速，增速数倍于全球平均水平。2019年，中国集成电路市场需求规模已达到1.5万亿元人民币，在全球市场中所占份额超过50%。 中国市场的快速增长，让全球芯片公司都能共享机遇和成果，在华收入已经成为全球主要芯片企业成长的重要贡献力量，开放合作、全球同“芯”是共同主题。 “科技会去寻找最适合它的土壤落地生根，数字经济需要的是大数据、愿意接纳新应用的社会、以及与之相匹配的制度，而这些元素正是中国所具有的。”新思科技中国董事长葛群说，AI和5G能够在中国发展出更多的应用场景，反过来应用又推动芯片市场和技术高速发展，中国正在提供最好的土壤给予未来的数字世界。 前不久，国务院公布国发8号文《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，提出要强化全球合作，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒表示，当前，正值“十三五”末“十四五”初的交替期，我国集成电路产业也即将进入高质量、可持续发展的新阶段，8号文的发布恰逢其时，不仅给集成电路产业长期发展带来重大利好，同时还为我国集成电路产业未来十年高质量发展指明了方向，极大提振了集成电路产业发展的信心。 而本届大会的主题是“开放合作，世界同芯”，这与国发8号文的全球合作精神高度契合。同时，大会上也会对国发8号文进行解读，为政策更好落实建言献策，更好地让政策在业界发挥指挥棒作用。 据了解，南京已成功举办了首届世界半导体大会，得到了高度关注和广泛认同，本次大会在2019年的基础上，也将进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力。江北新区经济发展局工业和信息化办主任梁菊华介绍，会议期间，还将发布权威行业奖项和发布行业专题研究成果。 “2019年度第三届IC独角兽”、“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”等系列评选活动; 发布《2020全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》、《2020年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业白皮书》等专题研究报告，进一步提升国际影响力。    |
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