近日,看到了一则消息,吃了一惊。 该消息来源是:同花顺金融研究中心,该消息指出,在8月26日举行的2020年世界半导体大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露: 目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产,同时,台积电还持续投入7nm+6nm工艺。到目前为止,台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。 2021年,台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上,并于2022年实现大规模量产。 这则消息可谓石破天惊! 多么希望发布这则消息的是华为。 华为进步很快,在手机业务上曾一度飞速发展。 有则消息显示,余承东曾经在2016年豪气满怀,意气风发地说,华为三年干掉苹果,五年干掉三星。 按他的推算的话,三年也就是到2019年就能干掉苹果,然后2021年就能干掉三星。 然而,苹果在2020年8月1日,在市值上超过了石油巨无霸沙特阿美,成为全世界价值最高的公司。 而华为是什么样,不用说了吧。 余承东确实被胜利冲昏了头脑,想赶“苹果”超“三星”,可惜可惜啊,这才几年光景? 实践是检验真理的唯一标准,也是检验吹没吹牛b的唯一标准。 诚然,手机业务不是华为的主营业务,但据资料显示,手机业务越来越成为华为发展的倚重。 从2019年的数据来看,全球前三大手机厂商排名是三星、华为、苹果,其中三星销量约为2.96亿台,华为约2.4亿台,苹果约为1.91亿台。 因此,可以说,从2019年开始,华为已经真正的成为了一家手机公司,手机业务才是主营,像之前的通信设备变成了副业了。 为什么这么讲?因为华为手机出货量大,卖的好啊,国人喜欢买华为手机。 如果保持这个势头,曾经的这个誓师真的可能成功。 大家请看这个视频。 在此次誓师上,提出了3年1000亿美元,5年1500亿美元的愿景目标。 而如今呢?可以说到了2020年,华为被制裁,两度重拳之后,华为几乎没有丝毫还手之力。 从余承东悲壮地宣布手机芯片“弹尽粮绝”就可以看出,华为真的在一点一点被逼到墙角去。 很多人都在揣测华为能不能挺过去,要笔者说,现在没有消息就是最好的消息。 有人发了一个这样的图片,看了之后挺伤心的。 看来,华为确实前途不太乐观。 随着米国的制裁,华为的一系列问题综合症将逐步显现出来。 比如说,屏幕问题,系统升级问题。 看看台积电的飞速发展,再看看华为的被干趴下,教训深刻,那就是:高端制造能力实在是太重要了。 系统再牛,得有硬件比如说芯片与之相配,如果没有优良的芯片,设计再好的芯片又如何? 如果自己掌握了,就在任何情况下都不怕被人卡脖子了。 华为缺的就是这个能力,而这却是至关重要的一个能力。 谁能想到,强大的华为却那么依赖一个小小的台积电。 而拥有如此先进的生产能力的台积电平时却不声不响,低调的好像没有人知道似的! 不过,现在有人要帮华为造芯片,比亚迪的王传福放言:华为需要什么,比亚迪就能造什么。 对于王传福的话,大家觉得可信度有多少呢?他能造出华为需要的芯片吗? 反正笔者是不信的,华为一个世界500强都造不出芯片,他一个造汽车的也能造出芯片来? 现在专门制造芯片的中芯国际也生产不出来华为需要的芯片,王某福能? 想起了格力董小姐造芯片的笑话,人家其他公司说要造芯片,公司股价呼呼地涨。 董小姐说出要造芯片的话之后,格力的股价下跌。董小姐不明就里,问怎么回事。 懂行的回答说:人家只是为了蹭个概念,没说要真做,你说要做,十有八九会做,资本是聪明的,知道芯片搞不了。炒炒概念还行,所以公司股价就跌了。 难道我们的王某福也是这个意图?真有意思,如果芯片的门槛这么低的话,那岂不是谁都能造芯片了? 如果真的这样的话,那还进口什么的芯片?王某福,说话别说这么满好吗? 小心风大闪了舌头!
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