ARM公司目前最新的CPU、GPU分别是Cortex-A73、Mali G71,高通、联发科、三星、海思等厂商的高端处理器中已经大量采用A73 CPU或者Mali G71 GPU核心。目前这一代的CPU/GPU主要是针对14/16nm工艺的,ARM现在已经准备好了下一代CPU/GPU,面向10nm工艺节点,CPU是新一代的Cortex-A75和Cortex-A55,其中A75在10nm工艺下频率可达3GHz,而G71 GPU的继任者G72 GPU性能提升40%,功耗降低25%。 ARM新一代CPU/GPU目前还没有正式宣布,国内要到29日12点之后才能解禁,不过神奇的Videocardz网站已经拿到了官方PPT资料,把A75/A55/G72的详细资料都给曝光了,不过ARM官方大概已经找到他们了,目前原文已经被和谐了,只不过网上还有许多其他媒体的转载及图片缓存,这些资料还能留下来,详细情况可以找小超哥(id:9501417)微信索取。 我们先来看看CPU,主要是高性能的Cortex-A75和高能效的Cortex-A55两个: Cortex-A75 CPU核心 Cortex-A75将取代目前的Cortex-A73成为新的高性能核心,官方表示起性能比Cortex-A73提升20%,持久性能跟Cortex-A73相同,指令性能比Cortex-A72提升40%。 性能、能效对比 从官方介绍来看,Cortex-A75在10nm工艺下可以实现3GHz频率,Cortex-A73则是2.8GHz,不过ARM这些数据都是指导性的,目前骁龙835及联发科X30都是10nm工艺、Cortex-A73或者改良版架构,最高频率也不过2.4GHz左右,那么Cortex-A75未来实现3GHz的频率也不容易,估计实际频率可能在2.7GHz左右吧。 Cortex-A75性能对比 与Cortex-A73对比,Cortex-A75在不同项目测试中性能提升有所不同,LMBench内存测试提升15%,不过GK4性能提升34%,SPEC2006性能提升33%,SPECINT2006提升22%,Octane 2.0脚本性能提升48%。 新一代高能效核心Cortex-A55 Cortex-A55 CPU核心 Cortex-A75取代Cortex-A73,那么Cortex-A55则是取代Cortex-A53处理器,它更注重能效,而且非常灵活,官方表示可提供超过3000种配置,厂商可以根据需要定制L2、L3缓存、NEON/FPU单元、CPU核心等等。 这里值得注意的是Cortex-A55被成为首个8核单簇,也就是一簇就能实现8个核心,按照联发科之前的三簇架构来说,可以轻松实现12核、14核甚至16、18核处理器。 官方说Cortex-A55性能提升一倍、能效也提升了15% Cortex-A55与A53性能对比 Cortex-A55与Cortex-A53的性能对比中,内存性能提升97%,不知道具体的对比,这里先不说了,不过GK4提升21%,Octane 2.0提升14%,SPEC2006提升38%、SPECINT2006提升18%。 新一代Mali-G72 GPU核心 ![]() 除了Cortex-A75和Cortex-A55两个CPU核心之外,这次还会推出新一代GPU核心——Mali-G72,它将取代Mali-G71 GPU核心,官方表示性能提升了40%,同时优化了机器学习以及移动VR体验。 ![]() 除了性能提升40%,Mali-G72能效也高了25%,支持32个渲染核心,性能密度提升20%,GEMM性能提升17%。 ![]() SGEMM性能对比 SGEMM是矩阵乘法测试,在机器学习中应用广泛,ARM说Mali-G72优化了这方面的性能,从FP32单精度、FP16半精度测试来看确实有提升,不过17%的提升在这个领域中并不算多明显,移动处理器做机器学习还只是开始吧。 ![]() ![]() |
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