|
王爷说财经讯：正所谓“新官上任三把火”，这不美国半导体巨头——英特尔新人CEO上台后就开始了“第一把”。 美国当地时间周二（23 日），英特尔发布最新公告称，新任CEO——基辛格（Pat Gelsinger）直播宣称，将在美国亚利桑那州斥资近200亿美元打造2座芯片工厂。 据悉，目前英特尔的7纳米（nm）制程发展顺利，并首次采用极紫外光(EUV)曝光设备，预计代号“Meteor Lake”处理器将在下半年进入完成设计阶段，大概在2023年问世。 与此同时，英特尔还宣布，成立晶圆代工服务(IFS)公司，似乎是想与全球晶圆代工龙头——台积电以及三星直接竞争。 值得一提的是，王爷说财经注意到，这并不是英特尔第一次公开喊话说要重回晶圆代工，最早一次是在8年前。 话说，还是在2013-2014年的时候，英特尔就表示要重回晶圆代工服务，后来仍不断提及，不过，最终却在2018年没了消息。 对此，英特尔新任CEO——基辛格在接受采访时表示，过去英特尔喊话重返芯片代工是半心半意（half-hearted），并非全心投入，不过这次他要“来真的”。 因为他宣布成立了新的公司，而且还将由英特尔现任资深副总裁兼供应链总监Randhir Thakur负责。 总之，就目前来看，基辛格表示，这次英特尔跟过去抱持不同决心。 此外，基辛格还表示，自己相当看好2025年晶圆代工市场规模将达千亿美元。 关于这一点，此前，市场研究机构Omdia预测，未来几年，全球晶圆代工销售额将出现激增，市场潜力巨大，即：从2019年600亿美元飙涨到2020年的682亿美元。 受此影响，周三（24 日），台积电股价大跌！ 那么英特尔真的能和台积电在芯片代工领域“一较高低”吗？ 对此，资深半导体分析师——陆行之分析评论称，基辛格可能“有些搞错方向”，而且不会有竞争对手上门委托英特尔代工芯片。 陆行之进一步解释称，英特尔要搞半导体百货业，感觉代工只能服务系统客户，但AMD、高通、博通以及英伟达等芯片厂商怎么可能找上英特尔这个竞争对手代工？！ 王爷说财经认为，毫无疑问，英特尔与台积电之间的差距或许会缩短，但台积电的管理能力很强，在晶圆代工领域，英特尔尚不构成威胁。 此外，英特尔宣布设厂，但这只是一个宣布，要真正到落地投资，这可能还需要时间，再说了，台积电全球芯片代工的头号宝座可不是盖的，凭借的是过去几十年的技术，英特尔要想超越，谈何容易?! 就像台积电创办人张忠谋说的那样：“想在晶圆代工市场取得成功，绝非能一蹴可成。” 对此，你怎么看？你认为，英特尔能否在芯片代工领域和台积电一决高下呢？ |
|
|
