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半导体景气度爆棚，分析师紧急上调行业龙头盈 利预测28%！实际新增产能受限设备无法快速提 升，这个细分产能偏紧局面将持续到2022年，盈 利能力今年将大幅提升——4月5日脱水个股 长电科技：半导体景气度爆棚，分析师紧急上调行业龙头盈利预测28%!实际 新增产能受限设备无法快速提升，这个细分产能偏紧局面将持续到2022年，盈 利能力今年将大幅提升 1、预计封测产能偏紧局面有望缓解的时间推迟至2022年 2021年1月24日点评报告中我们认为"受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G 手机渗透率提升和相关基础设施建设和汽车行业复苏等原因，半导体制造业高度景气，从 2020年下半年开始封测产能利用率持续位于高位"。 从最新情况来看，由于需求持续强劲、基板等材料短缺、铜线银线等原料价格持续位于高 位， 供应紧张的格局短期内没有缓解迹象， 除最开始的打件封装， 大尺寸的Flip-Chip封装、系 统级封装(SiP) 及高端的晶圆级封装都有不同程度的订单排产周期拉长迹象。基于目前主流封 测厂商的排产周期，国金证券将封测产能偏紧格局有望缓解的时间从2021年下半年推迟至 2022年。 http://www. http://www. http://www. http://www. http://www. 2、行业资本开支有所扩张，但产能投放受限制于设备供应 2017-2019年封测行业产能扩张谨慎，2020年资本开支有所增加，预计主要封测厂在2021年的 资本开支相比2020年将继续增加，国内三大封测厂长电科技、通富微电和华天科技的定增计 划实施也为资本开支扩张提供资金支持。但是由于打件设备、测试设备等上游设备产能受 限，实际产能投放短期难以就位使得供需偏紧短期难以缓解。从长期来看，由于过去几年封 测行业内的持续并购，行业集中度提升导致的格局优化，整体产能扩张也将更有序。 3、行业高景气度下龙头企业将显著受益 目前行业高度景气情况下，封测企业产能利用率持续位于高位，部分产品价格有10%-20%的 上涨，国金认为这些因素都将对长电科技这些龙头封测企业的盈利产生显著贡献 4、韩国工厂的SiP需求持续增加及星科金朋新加坡厂有望扭亏 星科金朋的韩国厂和长电韩国主要提供SiP封装， 目前进入可穿戴设备、WiFi、UWB以及AiP 的SiP供应链。目前消费电子产品的模块化和小型化趋势明显， 公司有望在SiP封装上取得更 多订单和收入。而新加坡厂通过过去两年的业务精简，盈利能力大幅改善，有望在2021年实 现扭亏。 |
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