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以上资料来源来源于中银证券陆续发布的半导体设备相关研究报告，包括但不限于： 【Applied Materials】2021Q2业绩点评及电话会议纪要：处于最大数字化变革浪潮早期，半导体行业及设备行业迎来最强劲和持续增长； 【中微公司】(688012)：推动ICP刻蚀销量增长，组建Epi、LPCVD开发团队-杨绍辉-陶波-20210526； 【盛美半导体】纳斯达克ACMR 21Q1业绩点评及电话会议纪要：单季度收入和出货额均创新高，陆续推出新产品快速扩大目标市场规模 20210511； 【半导体设备】行业2021年中期策略：受益全球全面数字化，设备采购周期拉长； 【半导体设备】行业2021Q1业绩总结：一季度增长强劲，二季度高增长持续； 【量测设备】KLA 21Q1业绩点评及电话会议纪要：半导体制程控制持续强势，Gen5产品促增长 20210506； 【Lam Research】21Q1业绩点评及电话会议纪要：晶圆代工需求强劲，客户支持业务增长显著； 【ASML21Q1业绩点评及电话会议纪要：EUV和DUV增长强劲，逻辑与存储客户需求超预期； 【台积电】Q1业绩点评及电话会议纪要：一季度净利润创新高，供需缺口延续至2022年。 报告作者： 证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001 证券分析师：陶波 (8621)20328512 bo.tao@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300520060002 |
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