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65寸电视为例传统方案100颗以内，Mini起步要1万颗以上，分区调光，显示和节能更好。 传统65寸LED 背电视价格2-3K，65寸OLED电视1-2万元。目前MiniLED背光模组成本1-1.5K，比传统LED背光模组高100%左右，预计2-3年降低到500-800元，后续成本降低，渗透率很可能超预期。 三星、TCL、创维都推出了MiniLED背光的产品。三星今年400万台，明年会推出中端的产品，出货预计达到千万以上。苹果12.5出的iPadPro，下半年高端的MacBook高端也会使用，苹果在平板上有引领能力，三星在电视上有引领能力。 一、专家介绍行业最新情况 专家：最近大家关注Mini LED的主要原因是华为电视的发布，预计他的电视效果和分区数是会颠覆目前已经发布的产品，包括苹果和三星。我个人觉得，Mini LED电视能获得国内产业链关注，有一个重要原因是Mini LED一定是十四五国家力推的显示行业，因为他真的自主可控，从设备、固晶机、MOCVD、到PCB、硅胶锡膏等等，基本都是可控的，他比LCD和OLED的进口替代度更高。今年Mini LED背光电视出货量大概300万台，主要以三星为主，而明年则上看一千多万台，国内厂商也会跟上，呈现百花齐放的态势。LCD经过这么多年的发展，他的前端的光罩设备以及其他设备和核心材料都是国外主导的，主要的国产化在后端的模组设备以及简单原材料。而OLED更低，比如蒸镀设备之类的。所以从这个角度来看，Mini LED设备和供应链都在国内，他的供应链安全要高得多，所以行业从业者坚定看好LED显示的。我们现在看的更多是LED背光的显示，未来随着pitch越做越小，我们能看到直显将会1.25Pitch上有所爆发，未来更小间距的mini LED直显也会是一个非常好的方向。 专家：背光部分，华为只是预热，下半年苹果还会发布两款Mac Book，他的一体化设计也是颠覆现有设计的，他的后盖加上显示模组整体的厚度会比现在常规LCD模组还薄，会颠覆现有笔记本产业链。目前我们有听到一家国内笔记本厂对Mini LED低成本项目的forcase到了一百万台/年，台系笔记本厂也是一个非常激进的数字。另外是Facebook的VR产品，OLED对VR产品是不合适的，因为他有明显的纱窗效应，Micro OLED也许能解决一部分，但是他的视场角不好。所以目前看起来，Mini LED会是Facebook下一款主流旗舰产品的解决方案，大概率有一半产品上到Mini LED，明年二月份会量产。电视目前国内产品主流是满天星方案，会逐步在下半年发布，高端会有一部分COB产品，长远来看，点胶应该是趋势，因为他成本更低，我相信明年点胶可能会是主流。 主持人：我们可以看到，不单是华为的发布会，下半年苹果也有新品，国内厂商也会跟进，我们觉得Mini LED行情是能够持续的。往后看，今年Mini LED电视是300万台，未来可能一千多万台，即使这样渗透率也就5%而已，后面的空间非常大，而且Mini 往后还有Micro等等一系列去推进。往年大家推了很多次Mini，都觉得是非常远的概念性的东西，但是今年不一样，有非常多的产品落地，像我们前期推的新益昌，他们今年业绩也有爆发，就是因为各家都在推进Mini LED方案，所以需要去采购设备，我们觉得在Mini LED这个版块，是除了半导体我们经常提到的三大赛道之外，另外一个非常具有确定性的板块。 二、Q&A Q：关于设备方面，联得装备说他们也给京东方出货了，是固晶机吗？ A：不是，联得主要是在bongding和自动化部分，固晶机国内能用的只要新益昌，目前看起来我是比较认可新益昌的，他继承了原来的LED的单颗摆臂的固晶方式，那这样的话，他可以在比较小的投资上，以十几分之一的成本达到K&S三分之一的产能，所以性价比很高，整体来说他的效率也已经是非常高的了。目前看起来国内在明年大量扩产，比如洲明鸿利基本都会把订单放给新益昌。 Q：设备的销售增速会和Mini LED行业增速同步吗还是高一些？ A：一家公司他准备做Mini LED，他肯定设备先砸下来，所以对于设备来看，在行业起来的前几年是会优先享受红利的。 Q：传统LED设备市场还有增长吗？ A：Mini LED市场设备先行，材料紧跟上，可以看到国内芯片巨头会在未来三到五年内把mini LED产能扩充12倍，所以其实大家能看到Mini LED爆发的产业链趋势。目前产业新需求会让传统照明类受到一定影响，比如华灿已经把芯片产能转到倒装，所以传统的成长率会显著低于mini LED。 Q：LED 设备各个环节，价值量分布情况？ A：封装设备大头是固晶机，再往后是修复设备，还有就是大的封装设备，此外还有一些AOI检测设备。Mini的固晶机的话，一条封装线投资大概一两千万，固晶机大概六到九台。 Q：Mini LED成本拆分？ A：电视的变量比较多，倒装方案中，又不同的OD（灯的上表面到LCD背板直接的距离）。以65寸1万颗灯的方案来看，PCB是占比最高的，一个是因为产业链紧张，可用的产能远低于玻璃基板，玻璃大概2.3亿平，PCB大几千万平，另一个PCB原来是不考虑表面光滑和均一性，现在要刷白油并避免表面焊盘划伤，这些都增加了PCB成本，现在大概1000元/平米，在FPC上要到2000元/平米的，低端的也需要400-600元/平米。 第二是芯片，目前芯片在涨价，大尺寸电视对均一性要求很高，所以需要选择波长正负1.5nm的芯片。现在国内华灿三安成本大概1K20元左右，根据客户还有不同。 第三是IC，因为65寸一定是灯驱一体，因为面积太大了，如果通过外接IC会产生很强的电压降，所以IC均匀分布在PCB板的同侧或者背侧。最近芯片价格也涨了不少，是第三大成本。第四就是制备的设备折旧人力成本，再往后是胶的费用。 Q：那些封装厂的产能和布局走的更快一点？A：国内第一个是瑞丰光电，和华为这个项目走了两年多，也是承受了很多前期的困难，所以他肯定会吃上第一波，据说华为新品效果很不错，我也很期待。他扩产的产能到明年二季度集中释放，目前主要产能还是集中在深圳。第二个我看好的是鸿利智汇，他是敢于前期投资，他现在是国内产能最大的，8条背光线，直显设备1300平米，工艺端的也不差瑞丰太多，他跟华星以及BOE关系都很好。第三家是立景，他是跨行玩家，他挖了很多台表科的人，有苹果的成熟经验，所以追到很快，另外他们对生产和成本能力的管控都是要大大强于国内封装产业链。再往后，我看好BOE，他是国际最大面板厂，他是主推玻璃基，距离量产还有一定距离，但是他可以通过外包的方式补齐这块的能力。再往后就是台表科，他现在扩的非常快，苹果给了他很多钱。再往后是聚飞光电，聚飞一直是配合三安和三星在做，后来三星决定自己做了，研发进度稍微落后于瑞丰和鸿利。Q：国内面板厂会不会像三星那样都自己做，这样的话对LED封装厂会有什么影响？ A：Mini LED市场爆发的太快，BOE和华星都是走玻璃基方案，因为他们如果走PCB方案，他们新买设备和厂房面积都会很有问题，举个例子，Mini LED集中度是千级就可以干的，面板厂是百万级甚至静态千万级，另外设备也可能买不到，所以面板厂短期做PCB方案不会那么快，而且这样的话他的曝光机这些设备就用不上了。另外从长远看玻璃基方案有优势，比如不会翘曲、热膨胀，只是现在成本还是很高，现在BOE是亏钱出给创维。 Q：面板厂在Mini LED的话语权是怎么样？ A：在BOM成本上是有很大优势的，因为他体量非常大。 Q：Mini LED在光学膜上有变化吗？ A：三星只用了三层膜，台湾的是用了很多层，所以光学膜的要求是不一样的，要根据OD值来判断，如果是0OD值，他对光学膜要求很高的，如果是高OD值的话光学膜数量上相对限制就比较少。 Q：Mini LED的成本下降主要在那些环节？ A：刚才说过了成本环节，PCB是制程满足不了背光的要求，这块的成本降低要在他们良率提升之后，长远来看PCB大概可以降一半。倒装芯片价格是正装的6倍，所以芯片也还有很大的降本空间。再有就是今年的IC，所以看起来未来下降50%空间是有可能的。 Q：固晶设备这块有没有成本下降空间呢？ A：目前新益昌的性价比已经很高了，所以下降空间没有芯片之类的这么多。 Q：下游最可能放量的点在哪里？ A：我比较看好电视和笔记本。笔记本面板成本占比整机15-20%左右，而且笔记本还有很多电竞本，比如机械师和雷蛇他们发布Mini LED是最积极的，这部分消费者是愿意为了好的显示效果买单的。后续Mini LED能够轻松的支持到HDR1400，OLED能做到现在的Mini LED也能做到。所以后续5G+WiFi的便携本，以及宅经济，看到高端的办公+家用娱乐融合的趋势，大家对性能追求在提升，Mini LED将会是一个非常好的机会。 再一个看好的市场是VR，VR目前也接近爆发的临界点，从我们现在知道的产业情况，如果Facebook去推动VR市场，一定会有很大的成长，那么Mini LED是除OLED和Micro OLED之外的最好的方案，他有比这两个还好的显示效果，我认为这是和笔记本差不多快的市场。 第三个是电视，电视需要区分一下概念，目前国内很多自称Mini LED的电视，其实是2835灯正装的照明方案，不是真正意义上的Mini LED，比如现在看到市面上一些200多分区的电视，往往都是这种概念。所以首先要限定Mini LED电视是以倒装COB，正装1919、1515范围来说的Mini LED电视。看起来现在只有几家高端的，比如说X12系列目前会使用COB。 Q：您怎么预期未来终端的一个爆发节奏？ A：在今年的四季度和明年的一季度会有非常多产品出来。至少Mini LED模组的产品出来，然后放到面板厂和终端厂组装大概往后推1-3个月。 Q：各个环节的良率水平？ A：芯片可能50左右，PCB板卡我不太熟，但我知道良率非常低，经常是下单做不出来。然后封装这块良率大概在70-80左右。 Q：您预期从今年到明年上半年哪个环节良率比较容易快速提高？ A：我觉得是封装是最容易，然后PCB其次，最后可能是芯片。 封装厂的挑战是最低的，因为它工艺已经通了，主要的良率还在于产线不稳定。在原来，很多封装厂的设备产线不是特别稳定，因为原来的LED行业是能够接受5%的良率损失的，但是到了面板厂它是不能接受的，所以现在其实到了一个需要改变现在封装厂观念的时候，我相信他们观念改的过来，应该会追的比较快。 芯片是一个机理的问题，MOCVD机理的问题，那个是很难短时间内改善的。 Q：有没有了解到国内其他厂商可能也用这种类似苹果的针刺方案呢？ A：第一，苹果用的是针刺的方案，是Rohinni的方案，苹果买断了32寸以下的专利，然后京东方买了32寸以上的专利。然后针刺方案现在它的成本要比单台抓取机器贵10多倍，所以我认为目前抓取一定会是主流。 Q：如果出现坏点怎么修复？ A：当你刺歪或者是刺坏的话，是可以通过激光修复的，主要的原理就是把坏的部分用激光烧掉，然后点一个锡，把芯片放上去，再用激光融化锡，这么一个修复的过程。 Q：新益昌和ASM设备对比？ A：新益昌现在的特点是性价比非常高，它的特点是在精度足够用，然后发力效率。举个例子，比如新益昌的一台六头机，产能是一个小时固晶的量是105k，ASM这个数值是10K。新益昌这种模非常讨大家喜欢，它芯片的偏移是够用的，然后在拼命的提速度。 |
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