硬件开发流程合集

硬件开发流程全景图

【立项】

硬件产品立项的关键

“开干”就完了，为什么要“立项”？

立项之前先问为什么？（1）——让你的项目少走弯路

立项之前先问为什么？（2）——让你的项目少走弯路

“搞事情”之前，先“立项”。

“搞事情”之前，先“立项”——之二

华为是怎样研发的——立项

【需求】

需求怎么来的？

运用 $APPEALS 方法做需求分析

需求变更管理  定义、流程、模板

需求的收集及分析

需求收集与分析（2）

华为是怎样研发的（19）——需求跟踪

【计划】

硬件项目的计划

如何防止项目计划拖延

范围管理

【总体设计】

硬件总体设计

硬件总体设计——逻辑框图

硬件总体设计之 “专题分析”

布局基本要领

电子产品结构可靠性概述

热设计基础知识——可靠性设计重要组成部分

硬件产品的成本管理

新器件的引入——Sourcing

器件选型

DFX

DFx的素养

硬件产品可靠性预计

可维修性设计

【详细设计】

《硬件详细设计文档》解析之一  概述

《硬件详细设计文档》解析之二   单板上电、复位设计

《硬件详细设计文档》解析之三 单元详细描述

《硬件详细设计文档》解析之四  归一化审查

《硬件详细设计文档》解析之五 可靠性指标

《硬件详细设计文档》解析之六 可维护性设计

《硬件详细设计文档》解析之七 可维修性设计

《硬件详细设计文档》解析之八 工艺设计说明之 工艺边要求

《硬件详细设计文档》解析之九 EMC设计考虑

硬件详细设计文档 模板

硬件详细设计，除了画原理图PCB，还需要做什么？（1）

硬件详细设计，除了画原理图PCB，还需要做什么？（2）

硬件详细设计，除了画原理图PCB，还需要做什么？（3）

原理图checklist

工程师与工程师之间的差异只有两个字“认真”

这几个人画原理图，画的都打起来了！

华为是怎样研发的23——原理图检视

PCB布局布线规则

PCB设计合集

PCB设计基础

PCB安规规范

PCB 工艺设计规范

PCB布局设计检视要素有哪些

高速电路之信号完整性设计check list

【测试】

硬件测试全景图

最全的关于 硬件测试 的解读

ICT测试原理

可靠性测试审查checklist

EMC测试、安规测试、环境测试项目

用FIT测试验收可靠性特性

电源相关的测试

EMC测试的那些项目，你都知道么？

开关电源测试指导书

硬件可靠性测试设计

华为是怎样研发的（9）——测试

【维护】

为什么说没经历过产品维护的硬件研发，人生不完整

直通率是你的痛吗？

认证管理