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1月20日 由中建三局电子厂房事业部承建的 上海中微临港产业化基地（一期）项目 主厂房顺利封顶 上海临港新片区管委会高科处副处长王佩华，中微半导体（上海）有限公司董事长尹志尧、总经理杜志游，中建三局一公司党委副书记、执行总经理吴建文，中南公司相关负责人等出席活动。
吴建文在封顶仪式上表示，公司高度重视项目建设，自开工以来，项目团队充分发挥全产业链集成优势，周密策划、精细施工，致力于以最高标准把项目打造成精品工程、标杆工程。未来，项目将一如既往推进优质高效施工，确保工程完美履约、如期交付，为双方后续更加深入的合作打下坚实基础。 全局首个装配式电子厂房项目
项目位于上海市临港集成电路产业园 是全局首个装配式电子厂房项目 项目建成后 将满足集成电路、泛半导体设备的 研发、测试和产业化需求 项目总建筑面积约18万平方米 历经133天实现顺利封顶 全局首个深基坑厂房项目
项目所处位置地质情况复杂 工期要求紧 研发楼及员工餐厅楼 存在建筑面积2.6万平米、深度十余米的深基坑 围护桩采用SMW工法 通过细化施工部署、合理组织资源 制定三周滚动计划 保障进度安全有序推进 BIM深化设计
项目专业繁多 原设计各专业管线交叉密集 项目部以设计图纸为依据 利用BIM软件形成三维模型 对原设计图纸进行了管线综合排布 优化了各专业管线路由 提前解决了管线安装碰撞问题 抢抓新赛道 聚合新资源 中建三局一公司 将持续深耕高科技电子厂房建设 不断刷新半导体行业新速度 作者：李朝军 高凯 |
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