【原】2021年我国半导体封装测试行业相关监管体制与主要政策汇总

观研天下 2022-05-13

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根据观研报告网发布的《2021年中国半导体封装测试市场分析报告-行业规模现状与发展趋势预测》显示，半导体封装测试行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。近年来国家半导体产业政策陆续出台，为半导体带来新的机遇。同时国家发改委、广东省人民政府办公厅等出台文件重点强调大力支持倒装等先进封装技术，为行业发展带来机遇。

1、行业主管部门和行业监管体制

行业主管部门为工信部，行业自律组织为中国半导体行业协会。

工信部主要负责研究拟定信息化发展战略、方针政策和总体规划；推动产业结构战略性调整和优化升级；拟定行业的法律、法规，发布行政规章，组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，并对行业的发展方向进行宏观调控。

中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会等专业机构，协会主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作；调查、研究、预测行业产业与市场，汇集企业要求，反映行业发展呼声；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展国际交流与合作；制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等任务。

半导体企业在主管部门产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下自主开展经营，自主承担市场风险。

2、行业主要法律法规和政策

半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国以集成电路为主的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。主要包括：

序号	时间	发布机构	文件名称	行业的主要内容
1	2020 年	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	国家鼓励集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业发展。
2	2020 年	广东省人民政府办公厅	《广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知》	大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。加快 IGBT 模块等功率器件封装技术的研发和产业化。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。
3	2019 年	国家发展改革委	《产业结构调整指导目录（2019 年本）》	鼓励类产业中信息业包括了球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（ FC ）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试。
4	2017 年	国家发展改革委	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》	重点支持电子核心产业，包括绝缘栅双击晶体管芯片（IGBT）及模块。支持集成电路芯片封装，采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等技术的集成电路封装。
5	2017 年	科技部、交通运输部	《“十三五”交通领域科技创新专项规划》	提出开展整车、动力系统、底盘电子控制系统以及IGBT、SiC、GaN等电力电子器件技术研发等。
6	2017 年	国务院办公厅	《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》（国办发〔2017〕79 号）	提出发挥财政性资金带动作用，通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。
7	2017 年	国务院	《国务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》（国发〔2017〕4 号）	优先在北京、上海、武汉等地建设一批集成电路实训基地，构建我国集成电路人才培养学科专业集群，加快人才培养和产业关键技术研发。
8	2016 年	国务院	《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》	提出做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力，推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，包括IGBT 在内的功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。
9	2015 年	国务院	《中国制造 2025》	将集成电路作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度密封及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造设备供货能力。