这是一次偶然的机会,去到朋友那里得来的产品,最近不知为何,看到好东西,就想拆,看看内部构造,学习学习人家的优点,然后用于后续设计借鉴之用。 对,没错,是借鉴,不是抄,抄不是一木的作风,借鉴有助于改良设计,优化产品,提升产品质量。 接下来,我们来看看它的结构构造是怎样的?文章大概有3千字左右,比较长,建议先收藏或者发朋友圈后,有空再阅读。 以下为正文: 还是老规矩,先上产品图 真机在我拆卸之前,已经被我朋友拆过一次了,所以看真机的做工不是很好,配合的缝隙很大,不知是二次拆卸问题造成的,还是本来产品就这样。 OK,来分析一下拆件: 1,头部白色部分,是一个硅胶套,硅胶套内部是一个塑胶灯罩。外观整体看上去只有中间一条配合线,从ID设计的角度来讲,这样的设计是很不错的,算的上简洁,而且硅胶质感的外套有模拟肤肌肉感,给人温暖有爱,但是结构设计上考虑有些欠缺,下面再细讲。 2,再来看网布部分,并不像苹果与亚马逊的设计一体风格,而是U形的,可能是为了结构好设计,也是为了好生产装配吧!可以猜想的出来,原始图ID设计师肯定设计的是一整圈网布,后来改着改着就成这样了。 3,正面有个圆形触控按键,背板是音响导向孔+USB+DC充电口。 那么底部外观是怎样的呢?见下图: 底部设计有一圈硅胶垫,用于放置在桌面上防滑的。毫无疑问,整机固定螺丝就藏在里面,然后就是一个塑胶底盖,表面丝印了很多产品信息,俗称:标贴区域。 这样一来整体的产品构造就很清晰了,由前后2大组件+底盖组件+硅胶套组合完成。 下面开始正式拆机: 首先抠掉硅胶垫,马上就漏出了4颗螺丝,拆卸掉螺丝即可取出底盖。 取下底盖便可以看到内部的主板以及布网的毛边,注意主板箭头位置,此为复位键,所以底盖上面有开一个小孔,需要复位重置设置的时候用牙签按压复位。 接下来我们看看底盖的结构固定方式,螺丝柱部分有起一圈筋位,起到限位方便装配作用。另外注意箭头位置,有4颗圆形胫位柱,此柱子是用来拉住前后壳往外张口,防止短差,否则用手一扣,外面的壳子就扣开口了。 下盖中间还有3颗圆柱子,是用来顶住主板的,防止下按有虚位。 问:底盖与前后壳有设计裙边+螺丝柱完全顶住,中间还需要增加柱子来顶? 答:产品静止状态下使用的时候,是不会有任何问题的。当你人为用大拇指去按压最中心位置的时候,就会感受到下沉,有虚位。对于结构检验来说,是不可行的,因为除了静止状态,也要考虑人为状态,因为此产品还属于交互产品,所以需要保护好主板,必须设计好不能让任何外力破坏到内部主板器件。 接下来拆卸掉硅胶套,硅胶度数手捏感在55度左右,具体需要测,硅胶套是直接套进去的,所以,装配的时候灯罩有设计一圈凹槽与硅胶套来配合,防止配合面反弹造成段差,见下面结构剖面图: 硅胶部分需要设计一圈L形下来勾住塑胶部分,防止反弹后退,正常设计配合不留间隙,甚至需要干涉0.2左右配合,图面只是示意。 这样的设计还是有一个缺陷,虽然不反弹后退了,但是并没有管住往外张,所以,产品装配完成后,还是会有段差张口的风险,见下图: 既然都设计成前后壳来包裹内部器件,那么硅胶套部分完全也可以设计成包裹压死,见下图: 设计上再增加一个折位,(截图有个错别字)让前后壳塑胶包裹压死住,那么这个产品装配后,此处的配合绝对漂亮美观,没有任何缝隙。 为什么要这样设计? 可能设计者为的就是方便拆卸,换不同颜色造型的硅胶套,增加用户体验与卖点,具体就不得而知了。 接下来拆卸掉后壳,发现内部还有一整套音腔结构,再拆卸后壳的时候还是非常吃力的,费点时间,是什么原因造成这么吃力? 原来公扣的设计是朝内的,而且直接扣在音响结构组件上面,所以去扣它的时候,弹力壁毫无作用,必须借助工具去拆卸,否则根本不会松口。 如何改良? 公扣上面再增加2条筋骨,拉住公扣,那么在拆卸的时候要轻松很多,见下图: 问:这样设计不就把公扣的弹力消弱了吗?扣都没有弹力了,会很难扣的进去? 答:单从扣上看,是很难扣进去,但是从此件的构造来看,就不是这样了,因为后壳是一个U形的拆件块,那么在装配的时候整体壳体会跟随形变,不用担心扣不进去。既然增强了扣的变形量,那么可以适当的减少扣的扣合量。 再来细看后壳,上面也有定位柱,是跟音腔支架定位的。 接下来拆卸掉网布前壳,网布是直接刷胶粘贴在塑胶壳上的,网布与塑胶粘贴刷胶一般用的是:聚丙烯(PP)胶水材料。也可以用其它的胶水,具体看什么材料与什么材料贴合,可以去咨询胶水厂商。 前壳的结构固定方式与后壳一样,都是采用卡扣固定,所以就不详解了。 接下来看看音腔部分四面图,正面是圆形按键主板固定部分,左右2侧为喇叭,背面是出音导向孔。 注意箭头位置,这个是一个无线电感应触摸天线,前2期就有详解过,当手靠近它的时候,就可以接收到指令,那么这个就是用来控制加减音量的。 接下来拆掉灯罩的螺丝,取下灯罩,灯罩的结构固定很简单,四个卡扣+4颗自攻螺丝固定完成。灯罩的材料一木猜测应该为PP材料,或者ABS材料,内部中空,无任何胫骨,为的就是当灯点亮的时候,能够完美呈现光效,而不受干扰。 没拆开灯罩之前,一直猜测,这内部就是喇叭的后音腔部分,没想到,并不是,喇叭音腔密封是用上下盖直接超声波固定完成,并没有延升上来。见下图: 由于超声波固定的,所以就没有继续拆开了,否则整个机器就是破坏性肢解了。 接下来拆掉导向孔支架,便可以清楚的了解到内部音腔的构造,而且喇叭也是从外往内锁螺丝装配的,内部完全空置。导向孔在与腔体装配的时候有贴一圈泡棉,泡棉主要起到的作用是密封与防震。 问:喇叭附近为什么要贴泡棉防震? 答:对于大功率喇叭,在工作的时候,会产生共振,如果产品内部有虚位,就会震动,产生噪音,对于高品质音响是不允许有这样的噪音产生的。 导向孔的设计后期有空再做一次详解吧,而且还得请大师分享资料,一木也是一个小白,所以就不乱扯蛋了。 接下来拆卸掉音腔体上面的LED灯板,有4颗自攻螺丝+2个定位柱固定,主板采用铝基板制作,价格不便宜,这样的目的是为了更好的散热,因为长期照射,LED发热量很高。 接下来拆卸掉核心主板,主板由4颗自攻螺丝固定,而主板定位靠的是4颗螺丝柱定位,并且主板下面也有贴减震泡棉。 最后拆卸掉主按键部分PCB板,由4颗自攻螺丝+2颗定位柱固定,也是相对简单。并且主板下面也是有贴减震泡棉。 拆卸掉固定按键的3颗自攻螺丝,便可以取下主板,注意箭头位置为红外感应元器件,所以此产品有带手势感应控制功能。另外白色按键外面还有一圈黑色20-30%透的PC材料,从外面看是看不到内部任何构造,但是红外是可以穿透的,并且红外穿透的部分是非常薄的,胶厚在0.6-0.8范围. 来看看圆形按键内部细节图,注意箭头位置,防呆位,主要在装配的时候控制方向,防止装反。 再来看主板细节图,中间为无线电感应区域,也是一个控制按键。 大体就这样,拆解完毕,全家福送上。 【结语】 1,整个产品结构构造排布还算合理,内部走线干净整洁,装配顺序清晰,唯一遗憾的是灯罩部分没有很好的把音腔空间运用上去,有点浪费,可能为的就是把灯效做好吧! 2,整个产品固定用了4种螺丝,也不算多。其实有些主板固定用2颗螺丝+2个卡扣是最完美的,这样既可以节约物料成本也可以节约人工成本。 3,灯罩部分采用硅胶材料,表面没有做喷漆处理,所以容易沾灰,在中国这么恶劣的环境里应用,基本上每天都要清洗,否则,你懂的! 4,开机点亮后,灯效是真的很漂亮,不过闪频严重,长时间看会不会伤眼,就不知道,其次,音响效果一般,毕竟一木也是专业的测评人,我只对结构骚味了解一点。 前几期的拆机结构分析点下方↓超级链接: 3,根据iphone 8 plus 拆机图解来聊聊智能手机结构设计那些事 如有错误欢迎点击下方↓留言吐槽批评. 以上所有图片素材归结构弹设计所有 |
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