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2020年台积电、三星真正式进入5nm时代，一举奠定了自己在芯片制造领域的领先地位，毕竟intel连7nm都没搞定，还在打磨10nm 而从机构的数据来看，目前10nm以下的芯片，92%由台积电制造，8%由三星制造，其它厂商没这个技术。
而在今年早些时候，三星全球首发3nm芯片，采用了GAAFET晶体管工艺，按照三星的说法，3nm工艺下的GAAFET晶体管技术，可将晶体管密度增加最多80％，性能提升最多30％，或者功耗降低最多50％。 而从具体进度来看，三星、台积电明年就将进入3nm时代，再次甩开一干友商们，让大家望尘莫及。
但让人没有想到的是，昨天IBM全球首发了一颗2nm工艺的芯片。采用的是GAAFET晶体管技术，IBM这交将500亿个晶体管，挤到了一颗指甲盖大小的芯片上，晶体管密度达到了3.33MTr /mm²，也就是3.3亿个每平方毫米。这个密度相比于台积电、三星公布的3nm技术，先进了一大截。 IBM还表示，除了采用GAAFET晶体管技术外，还采用了业界首创的底部介质隔离技术，可实现12nm栅极长度，更是采用了第二代干法工艺，可有效的解决漏电问题，降低功耗。 与7nm的芯片相比，IBM表示在性能上提升45%，功能降低75%。与5nm芯片相比，2nm的加持下芯片面积也将大幅缩小，性能大幅提升，具体数值没有表示。
不过虽然这颗芯片是首发，但到全面量产，还需要几年，发布不代表IBM有了生产实力，只是说解决了设计及相关技术上的所有问题了。这一定程度上代表着IBM的设计水平依然是世界最领先的水平。 而随着IBM发布这颗芯片，相信美国的另外一家厂商高兴了，那就是intel，可能很多人不理解，这和英特尔有什么关系？
原因在于IBM现在也不生产芯片，要找代工厂，另外IBM与英特尔，签订了联合技术开发协议的，IBM的2nm芯片技术，可以给予英特尔使用。 这也就意味着目前在芯片制造技术上落后的intel，有可能凭借IBM的技术，快速实现2nm芯片的量产，然后追上台积电、三星等，实现自己想要追上台积电的目标。 |
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