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佩洛西“窜台”7天后,真实目的曝光!妄想彻底扼杀中国芯片?

 躺倒鸭 2022-08-10 发布于安徽


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距离美国众议院议长佩洛西窜访中国台湾省,已经过去整整一周的时间了。

这一周以来,大家的心情可能都在“过山车”。

但是,除了情绪方面的大起大落之外,很多人可能都没啥心思想这么一个问题:

一个82岁、即将“退休”的老太太,火急火燎的来这么一趟,把国际社会从上到下搅了个天翻地覆,到底是图个啥?

图片来源:百度百科

有人说这是佩洛西职业生涯谢幕的“告别演出”;有人说她是“最后一搏”,再大捞一笔政治资本;也有人说她在给老公和儿子的公司谋取利益……

网上的相关分析和猜测其实有很多。但说实在的,这种事儿吧,咱也不知道,咱也不敢瞎说……

但是!结合下佩洛西窜台前后,她本人及美国政府的所作所为,有件事应该可以确定:

在佩洛西的这趟窜访背后,藏着美国妄想彻底扼杀中国芯片产业的阴谋。

图片来源:百度百科

就在昨晚,美国总统拜登正式签署了《2022年芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》)

《芯片法案》本身的内容很长,咱挑重点的说。

一句话概括,美国政府想通过“大撒币”的方式,重新夺回全球芯片领头羊的地位。为此,美国政府准备了超过2800亿美元的巨额资金。

图片来源:新民周刊

这笔钱怎么花?

按照美国政府的规划,首先是要在未来10年投资超过2000亿美元,促进美国芯片行业的研发创新。

接下来,美国政府还整了一个527亿美元的“真.百亿补贴”——

吸引目前全球各地的核心芯片厂商到美国建厂生产芯片,并提供税务减免政策。“(芯片)在美国投资,在美国研发,在美国制造。”

当然了,美国人的钱也不是好拿的。

《芯片法案》中明确规定,只要芯片厂商接受了美国所谓的“补贴资金”,未来10年内,这些厂商将被禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

图片来源:新民周刊

这可就明摆着要用砸钱的方式孤立中国、恶心人了哈……

那么,为啥我说佩洛西此次窜台跟这事儿有很大关系呢?

咱看看《芯片法案》的通过流程就明白了。

今年7月19日佩洛西窜台前夕,《芯片法案》获美国参议院通过;8月4日佩洛西窜台过程中,获美国众议院通过;8月9日佩洛西窜台一周后,拜登正式签署。

图片来源:新民周刊

要知道,佩洛西此次的亚洲之行,可不是专门为了中国台湾省而来。在窜台结束之后,她还马不停蹄的接连去了日本、韩国。

大家想想,现如今在全球,谁的芯片研发、生产、测试能力最强?

除了美国之外,还真就是东亚的中日韩三家。而“巧合”的是,佩洛西这次的亚洲之行程虽然紧凑,但还是完全兼顾到了这几家芯片大户。

美国政府已经明确,他们就是要搞一个由美国、韩国、日本、中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”(Chip4)。

那么,美国一心牵头拉着几家芯片巨头搞“联盟”,效果到底咋样呢?

不好说。

“铁杆小弟”日本还算“配合”,在佩洛西访日之前,美国和日本政府就发表了一份联合声明,在今年年底之前,两国将在美国合作开设一座2nm制程的芯片研发中心。


图片来源:国防时报排头兵

不过话又说回来,日本虽然极力配合美国政府,但在全球的芯片领域,它并没有占据核心优势地位,真正的“大头”,还是中国台湾省和韩国。

在中国台湾省,佩洛西特地会见了台积电创始人张忠谋、以及现任董事长刘德音。

图片来源:爱集微App

具体谈了啥我们不清楚。但有一点可以确定,早在特朗普任内,台积电就已“无奈”宣布赴美建厂,并且已于2021年6月开始建设,计划在2024年正式投产。

但是目前的进度,业内就四个字形容——“很不理想”。

具体原因大家都心知肚明,美国现在可是急缺制造芯片所需要的配套供应链和专业人才。真要在美国投产,生产成本将直线上升。这也是台积电和一众芯片厂商所顾虑的地方。

这一头,台积电在美国建厂进展不顺利;而在韩国那一头,佩洛西可直接吃了“闭门羹”。

新闻上都报道了,佩洛西在韩国呆了一天,韩国总统尹锡悦直接“原地休假”。

图片来源:微博@央视网

说白了,人家也不傻。

以三星和海力士为代表的半导体芯片产业,那可是韩国的经济支柱,每年涉及到的产值那可是千亿甚至万亿美元之巨!

更何况,韩国现在生产出来的芯片,60%是出口到中国的……

现在美国一纸《芯片法案》,只拿出500多亿美元搞补贴(还是几家大厂一起分),就想把韩国的核心芯片厂商全拉到美国,彻底得罪中国市场……这事儿放谁身上能愿意?!

而且,纵使美国现在“机关算尽”,拉着几家一起搞所谓的”芯片四方联盟”,妄想围堵扼杀中国的芯片发展。但中国自己的发展脚步,却没有因为各种困难而停止。

根据中国台湾省《联合报》的报道,中国大陆近日出货给美国比特币挖矿公司MinerVa的单芯片,已具备7纳米级别技术能力。这证明中国大陆突破半导体先进制程的行动已经开始“收获成果”。

除了在先进制程领域埋头追赶之外,中国大陆在可用于各类电子产品、汽车等领域的成熟制程芯片方面,更是取得了让人瞩目的进展。

据国际半导体产业协会统计,中国大陆目前的芯片晶圆厂建厂速度已经是全球第一,预计到2024年年底将建31座大型晶圆厂,而其中大多数以生产成熟制程芯片为主。到2025年,中国大陆将占据全球40%的成熟制程芯片产能。

图片来源:中芯国际官网

还是那句话,“打铁还需自身硬”。

我期待国产芯片真正崛起的那一天。


部分图文资料来源:

新民周刊:《美国通过芯片法案,拜登和佩洛西仍难治美国“芯病”》

环球网、中国青年报:《不想被美国逼着站队!台芯片企业担忧:排除大陆市场将蒙受巨大损失》


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