投资要点1、立足PCB工艺优势切入AMB陶瓷基板，乘碳化硅东风进入车规领域公司战略横向延伸至陶瓷覆铜工艺，积极推进AMB陶瓷基板产业化落地，凭借核心钎焊料工艺配方产品性价比大幅领先海外厂商，同时在军品领域供货经验助力公司产品顺利通过车规级碳化硅模块大厂的验证。2022年800V高压平台成为解决快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。2、SiC行业6年9倍超强成长周期开启，IGBT模块和SiC模块双轮驱动AMB成长碳化硅芯片市场规模预计从21年20的10亿美元增长至2026年的90亿美元，SiC产业即将进入爆发期，AMB陶瓷基板用量需求大幅增长。根据我们测算，预计2027年全球用户车规级碳化硅模块封装的AMB市场份额将达到34.3亿元，如果750V以上车规级IGBT模块也进行替换，预计车规级电控模块所需AMB基板市场空间达到50亿元左右，加上军工、工业领域需求市场规模合计将达到90亿美元。3、纵向扩张至PCB+制造服务，IC封装大载板有望成为公司新的成长曲线虽然今年上半年受到疫情影响，导致江苏盐城基地一期产能利用率偏低，但是下半年开始逐步恢复，同时公司盐城基地二期HDI，MiniLed封装等高阶PCB产品在下半年开始逐步投产，成为未来PCB业务板块的成长动能。为了实现差异化竞争，公司不仅积极扩展基于PCB核心能力的新能源汽车电子装联业务，而且积极发力在Chiplet先进封装需求带来的IC封装大载板业务，今年下半年BT类IC载板中试线将实现满产，有望成为公司PCB业务升级破局的关键。4、风险提示公司AMB陶瓷基板下游客户导入进展不及预期；新能源车SiC模块渗透不及预期；疫情、限电等宏观因素影响PCB需求恢复风险。 完整报告请扫小程序码证券研究报告名称：《博敏电子：乘碳化硅东风，AMB陶瓷基板构筑第二成长曲线》对外发布时间：2022年8月24日 报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 本报告分析师：范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002敬请关注中信建投电子团队刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，21年20加入中信建投电子团队。孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，年20205月加入中信建投电子团队。乔 磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，年2020加入中信建投通信团队，2020-21年20《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，年2020加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，21年20加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
