SMT电子元器件的类型、尺寸、功能

前言:

SOP/S0IC封装：SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP (薄小外形封装)、VSOP (甚小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型S0P)及SOT (小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。

DIP封装：DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

1、封装类型

贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击。

2、元器件尺寸

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸。

3、常见电子元器件的代表字母及特性、功能

想知道常用的电子元器件用什么字母表示？Y又代表什么元件？以下就是电子元器件的这方面的知识清单。

PCB上字母 标志	元件名称	特性	极性or方向	计量单位	功能
R (RN/RP)	电阻	有色环 有SIP/DIP/SMD封装	SIP/DIP 有方向	欧姆 Ω/KΩ/MΩ	限制电流
C	电容	色彩明亮，标有DC/VDC/Pf/uF等	电解电容、钽电容有方向	法拉 pF/nF/uF	存储电荷，阻直流、通交流
L	电感	单线圈	无	亨利 uH/mH	存储磁场能量，阻直流通交流
T	变压器	两个或以上线圈	有	匝比数	调节交流电的电压与电流
D或CR	二板管	小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED	有		允许电流单向流动
Q	三极管	三只引脚，通常标记为 2Nxxx/DIP/SOT	有	放大倍数	用作放大器或开关
U	集成电路IC		有		多种电路的集合
X或Y	晶振crystal	金属体	四脚晶振有方向	赫兹(Hz)	产生振荡频率
F	保险丝fuse		无	安培(A)	电路过载保护
S或SW	开关switch	有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP	有	触点数	通断电路
J或P	连接器		有	引脚数	连接电路板
B或BT	电池	正负极，电压	有	伏特(安培)	提供直通电流

撰写：HQ_DFM 此文希望对阅读者有所帮助！

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