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性能美学 一触即发 铭瑄B760系列主板正式发布

 瓜爷耶 2023-01-04 发布于湖北

随着 H770、B760 芯片组以及 13 代非 K 系列处理器的解禁,Intel 终于把 13 代桌面端的家族补充完整了。

众所周知,13 代与 12 代的 CPU 均为 LGA1700,也就是说 B760 与 B660 芯片组的主板能够同时支持到两代的 CPU。与同代已发售的 Z790 芯片组相比,B760 芯片组在其基础上,主要是取消了 CPU 超频和减少了部分 PCIe 通道数等,对于需要主流配置的玩家来说,性价比更加出众。

而同步解禁的非 K 系列 CPU,主要有 10 款,分别为:13900/F、13700/F、13600、13500、13400/F、13100/F,"F" 尾缀的同样还是仅取消了核显功能,其余规格参数基本是一样的。其中 i9-13900 将为 8 性能核 + 16 能效核,i7-13700 为 8 性能核 + 8 能效核,i5-13600 为 6 性能核 + 8 能效心,i5-13500 为 6 性能核 + 8 能效核,i5-13400 为 6 性能核 +4 能效核,而 i3-13100 则为 4 核 8 线程,无能效核。相比 12 代非 K 酷睿,13 代增加了能效核,所以实际多核的跑分会有明显的提升。

作为近几年在 DIY 新生代玩家中,有着不错口碑的铭瑄,同步发布了其 B760 系列主板,惊喜更是不会比上代 B660 少,多款 B760 主板到底那款才是你所喜爱呢,我们直接揭晓!

本次铭瑄在 B760 上,将首发 5 款产品 6 个型号,分别是 iCraftB760M WIFI、终结者 B760MD4 WIFI、终结者 B760MD4、终结者 B760ITXD4 WIFI、挑战者 B760M 以及里程碑 B760MD5。这里我们可以看到终结者 B760MD4 WIFI 和终结者 B760MD4,实际上它们就是多一个 WIFI 的区别。下面我们就逐一简单给大家介绍下这 5 张主板的规格参数。

首先是 iCraftB760M WIFI,作为铭瑄主板 "B" 系列旗舰产品,相比上代,从颜值规格配置做了全面升级,做到了了满配跃升,再进一步。

先是外观方面,整体散热装甲重新设计,颜色更是换成了目前更受玩家所喜爱的银白色。供电方面,采用 12+3+2 相核心 60ADr.Mos 供电,同时升级了 2ozPCB 增强供电性能,PL1 支持到 253W,PL2 更是不设限。对于 B760 这种中端芯片组,既保障了供电性能的充足又避免了过剩导致的成本上涨。内存方面则升级为 DDR5 内存,随着其价格的回落,这又让玩家降低了体验 D5 内存的门槛。M.2 插槽方面,升级 3 个,均为 PCIe4.0x4 协议的满速接口,支持 NVMe 硬盘。另外,玩家对上代 iCraftB660M 主板没有的 Type-C 接口,这次给了 2 个,其中前置的为 10G 速率,后置的为 20G 速率。I/O 部分的 USB 接口升级到 8 个,4 个 USB3.2 和 4 个 USB2.0。而在视频输出接口方面,终于取消了不应在此产品定位上出现的 VGA,仅保留了 DP 和 HDMI 接口。当然了,像分布式 Debug 灯、CLR_CMOS 功能按键、RGB 切换按键、开机键,这些依然延续了下来。

接下来是上代热度特别火爆的终结者系列。铭瑄为了把这一代的终结者 B760M 打造成新一代爆款的甜点主板,直接将其做了全面的进化。同样先是外观方面,延用了终结者 790 的设计,采用银白色的散热装甲,对比上代,除了加大了面积之外,在第一条 M.2 接口处,也配备了一条散热装甲;I/O 处也配备了一体式护甲。

另外,前置 Type-C 接口直接升级为 20G 速率,市面上带有 Type-C/ 高速 Type-C 接口的机箱越来越多,主板配这个前置接口,能为玩家提供更加便捷的高速数据传输体验。I/O 接口处的 USB,也是升级到了 8 个,2 个 USB3.2 和 6 个 USB2.0。显示接口也是仅保留了主流的 HDMI 和 DP 各一个。其它像供电模组、M.2 数量等方面也保持原有水准,8+1+1 的供电相数,核心部分 50ADr.Mos,升级 2ozPCB 增强供电性能,支持 PL1241W 和 PL2253W 的释放;M.2 接口提供了 3 个,PCIe4.0x4 协议的满速接口,支持 NVMe 硬盘。对了,至于它的 WIFI 版配的是 WIFI6,增加这个版本是为了给不太想动手装 WIFI 的玩家提供了多一种便捷选择。

这次铭瑄在终结者系列上除了发布 M 板外,还首次推出了 B 系列的 ITX 版型。

这张终结者 B760ITXD4 WIFI 搭配全新的 11 相供电模组,核心部分配备 MP86945 每相 60A 的 Dr.Mos,PL1200W 和 PL2 253W 的功耗释放,足以应对高功耗的第 13 代英特尔 ? 酷睿 ? 处理器。此外它还拥有高规格的配置,两个 PCIe4.0x4M.2 硬盘接口、2.5G 网卡、后置 20G 速率 Type-C 和前置 5G 速率 Type-C 的双 C 组合,还有 WIFI6 等等,这无疑为有搭建小主机平台的玩家提供多一款甜点级的主板选择。

再来是入门级定位的挑战者 B760M,同样是 8+1+1 相供电模组,核心每相 50A 的 Dr.Mos,且搭配全新设计的合金散热装甲,更大的散热面积加持,让其可以不止能搭配入门级的 13 代酷睿。

此外的双 M.2 接口,更亲民的 DDR4 内存,加上 Debug 灯和实体 CLR_CMOS 按键等,使这张主板超越入门定位 , 不仅是够用。

最后是铭瑄主要应用于网吧市场的里程碑 B76MD5 主板,成熟稳定的 10 相供电模组,核心每相 50A 的 Dr.Mos,双 M.2 硬盘接口、一个 M.2 无线网卡接口、2.5G 网卡、两条开放式 PCIex4 插槽等。

相信大家都对这次铭瑄首发的 B760 主板有了一个简单的了解了。目前终结者 B760M D4 WIFI 已在 JD 官方旗舰店发售,首发价¥899,更可参与限量返¥50E 卡活动!需要装机的小伙伴怎能错过呢。即刻入手,提前享受性能美学吧!

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