PCB工程师在设计电子产品的过程中,不能只考虑设计出来的精度以及完美要求,还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题,因此DFM可制造性分析非常重要。避免设计出来的产品无法生产浪费时间及成本的问题发生。 那么走线层的可制造性都有那些问题呢?走线层的线距、焊盘、铜皮的距离关乎电气的安全间距,一般而言会考虑到线到线的距离、焊盘到焊盘的距离、焊盘与线之间的距离、线和焊盘离板边的距离,还有铜皮与其他物体的距离等…… PCB电气间距设计规则 1、安全间距规则 2、线距3W规则 3、电源层20H规则 4、阻抗线间距的影响 5、电气的爬电距离 02 PCB制造间距的DFM设计 导线之间间距 焊盘与线的间距 焊盘与焊盘之间的间距 铜皮与铜皮、线、PAD间距 线、PAD、铜皮与板边的间距 走线、焊盘、铜皮距外形线的距离一般需要大于10mil,小于8mil在生产制造成型后会导致板边露铜,如果板边是V-CUT那么间距预留需大于16mil以上。线和PAD不只是露铜那么简单,线太靠近板边可能会做小,导致载流问题,PAD做小影响焊接,导致焊接不良。 华秋DFM是专为电子行业打造的一款可制造性分析软件,为电子行业降本增效。低成本、高产出是所有公司永恒的追求目标。通过实施DFM规范,可有效地利用公司资源,低成本、高质量、高效率地制造出产品。如果产品的设计不符合公司生产特点,可制造性差,即就要花费更多的人力、物力、财力才能达到目的。同时还要付出延缓交货,甚者失去市场的沉重代价。 |
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