|
得益于AMD与Intel你争我赶的良好竞争氛围，PC与笔记本的处理器在近几年中发展迅速。其中，Intel移动端酷睿12代处理器采用了大小核设计，根据负载自动调整核心调用，将能耗比大大提升；AMD Ryzen 6000系列移动处理器则是采用了6nm的Zen3+架构，专门为笔记本电源而优化，降低功耗的同时也带来了更强的性能。  搭载AMD Ryzen 7 6800HS的ROG 幻15笔记本 （图源自：华硕官网） 从Intel移动端酷睿12代处理器和AMD Ryzen 6000系列移动处理器来看，不难发现Intel和AMD在性能上相比前几代有所提升的同时，更加注重处理器的能耗比。笔记本作为一个综合性产物，其中主要部件的处理器已经在进行能耗比的提升，其他硬件产品自然也要跟上节奏。  为此，慧荣科技推出第二代PCIe Gen4 SSD主控芯片——SM2269XT，基于先进的12nm制程技术，内置双核ARM R8 CPU和4个16Gb/s PCIe数据流通道以及4个NAND通道，每个通道最高可达1600MT/s，并支持自动调整多核负载，以满足次世代存储应用所需的混合工作负载运行需求。 SM2269XT采用DRMA-less结构设计，支持HMB（主机内存缓存）技术，在不对主机性能造成影响情况下占用极小容量内存，即可实现高达5,100/4,700 MB/s的高速连续读写性能。并且在DRAM-less结构的加持下，使得搭载SM2269XT主控芯片的SSD能够做到更小尺寸，提供更好的安装兼容性。  慧荣科技为SM2269XT提供完整的商用ASIC/固件解决方案，支持最新一代的3D TLC和QLC NAND。安全性方面支持慧荣科技独有的NANDXtend® ECC技术、性能进一步优化后的4KB LDPC引擎及可编程RAID，并且通过SRAM ECC和端对端数据路径保护，为SSD提供全面的数据保护，同时增强3D NAND的耐久性以提高SSD使用寿命。 得益于12nm制程、HMB技术，SM2269XT在浅度睡眠（PS3）电源状态下的功耗仅为15mW，在深度睡眠（PS4）电源状态下的功耗更是限制到1.6mW以下，远远低于其他28nm主控芯片睡眠状态功耗。  （图源自：雷克沙Lexar） 知名存储品牌雷克沙已推出采用SM2269XT主控芯片的PCIe 4.0 SSD——Lexar NM760。作为雷克沙旗下PCIe 4.0入门级产品，NM760 PCIe 4.0 SSD的推出为主流平台升级、游戏主机用户提供新的数据存储扩容选择。支持最新的NVMe 1.4协议，提供高达2TB大容量选择。结合新一代复合材料散热贴，NM760可保持稳定工作温度，性能获得提升的同时也能得到出色的散热效果。 高能低耗已经成为了笔记本平台发展的重要方向之一，慧荣科技SM2269XT主控芯片所提供的极低功耗以及PCIe 4.0所带来的高速传输，能够为更轻薄的笔记本提供长时间续航的同时，也能发挥出足够强劲的性能，帮助用户安心、高效完成各种重要任务。 |
|
|
